集成电路封装技术常用术语.pdf

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第 卷 第 期 微 电 子 学 , 塑 。必 夕 〔 口 年 月 凡 沁 亡 · · 学 习 园地 集成 电路封装技术常用术语 型 。 。 球 形 触 点 阵列 , 表 面 贴 装 型封 装之 一 在 一 。 印别 基板 的 背面 按 阵列 方 式 制 作 出球 形 凸 点 表示 陶瓷封 装 的记 号 例 如 , 表 示 。 。 用 以 , 刷 的 正 面 配 的 是 陶瓷 是在 实际 中经 常使 用 的记 号 代 替 引脚 在 印 基 板 装 。 芯 片 , 然 后 用模 压 树 脂 或 灌封 方 法进 行 密封 , 也 称 为 凸 点 阵 列 载 休 。 引脚 可 超 过 用 玻 璃 密封 的 陶 瓷 双 列 直 播 式 封 装 用 ,

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