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表面安装技术的定义 SMT是surface mount technology 的简称；含义是表面贴装技术，从广义上来解析SMT是包括表面安装元件（SMC：surface mount component）表面安装器件（SMD：surface mount device）;表面安装印制电路板（SMB：surface mout print circuit board）;普通混装印制电路板点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放、焊接及在线测试等技术过程的统称 SMT的优越性。 1.元器件安装密度高，电子产品体积小、重量轻。 2．可靠性高，抗震能力强。 3.高频特性好。 4.易于实现自动化、提高生产效率。 5.可以降低成本。 SMT工艺流程 SMT设备的选用 SMT常用元器件的认识与换算(一） 1.电阻 A．单位：欧姆（R） B．1兆欧=1000千欧；1千欧=1000欧姆 如：470表示47欧姆 123表示12千欧。 第一、二位数值；第三位数表示10的多少次方 C． 电阻在制作过成中有个误差值常用字母表示。 SMT常用元器件的认识与换（二） 2．电容 电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。 A：单位：法拉（F） B：1法拉(F)=106 微法(UF)； 1微法(UF)=103纳法（NF） 1纳法（NF）=103皮法（PF） 3：规格 0201（0603） 0402（1005） ；0603（1608） ；1206（3216） ；0805（2125） 1210 （3225）； 1812 （4532）； 2220 （5650）。 英制 公制 如：1608表示长1.6MM；宽0.8MM 常见不良现象及成因（一） 常见不良现象及成因（二） 常见不良现象及成因（三） 常见不良现象及成因（四） 锡膏管制（一） 一．锡膏的化学组成： 焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂主成。 合金焊料粉末 合金粉末是锡膏中的主要成分，约占焊膏的85%--90%；常用的焊料合金粉 末有锡-铅、锡-铅-银、锡-铅-铋等。 常用的成分含量为Sn/Pb: 63%/37%;熔点 183度Sn/Pb/Ag:62%/36/2%.熔点：179度。 锡膏管制（二） 锡膏的化学组成： 焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂主成。 合金焊料粉末 合金粉末是锡膏中的主要成分，约占焊膏的85%--90%；常用的焊料合金粉 末有锡-铅、锡-铅-银、锡-铅-铋等。 常用的成分含量为Sn/Pb: 63%/37%;熔点 183度Sn/Pb/Ag:62%/36/2%.熔点：179度。 锡膏管制（三） 1.2 糊状助焊剂 在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的栽体。其组成与通用助焊剂基本相同， 为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂 的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附 着在被焊金属表面。助焊剂组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清 洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。 锡膏管制（四） 糊状助焊剂 在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的栽体。其组成与通用助焊剂基本相同， 为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂 的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附 着在被焊金属表面。助焊剂组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清 洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。 锡膏管制（五） 糊状助焊剂 在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的栽体。其组成与通用助焊剂基本相同， 为了改善印刷效果和触变性，有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂 的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附 着在被焊金属表面。助焊剂组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清 洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。 锡膏管制（六） 储存条件：锡膏进厂以后，应置放于冰箱2℃~10℃下作保存。 储存期限：制造日期起 4个月（我们公司要求）。 锡膏管制（七） 使用方法： 开线时，应根据机种领用相对应的锡膏并遵随先进先出的原则；搅拌后之锡膏应立即使用， 生产中应随时注意锡膏量之多少，不足时以少量添加为原则，而不应整瓶添入。 暂时未用完的锡膏常温下密封24小时内可以使用，使用前应手工搅拌2~3分钟， 超过24小时之锡膏禁止使用并放置在厂商回收箱里。 线超过60分时，钢板上所剩之锡膏必须装入罐中密封；在重复使用时需重新搅拌6分钟。对印刷好锡膏的PCB不得超过2小时必须贴片。 锡膏管制（八） 锡膏回