PCBA板生产工艺培训教材.ppt

COB工艺流程—包装入库 方法： 1.将已分板PCB摆放在防静电泡棉上，并放入静电周转箱内。 2.将包装OK PCB板点数入库。 注意事项： 1、每层防静电泡棉摆放20PCS。 2、每箱摆放40层。 3、静电周转箱摆放 高度不得超过五层。 AI生产工艺流程 外观检查 插件机 排列机 PCB板 电子元件 包装 PCB板 电子元件 排列机 插件机 外观检查 包装 AI工艺流程—排列机 方法： 1.开机方法参照机器操作规范式。 2.将元件放置在规定的站别上，并在电脑上设定需要的数量。注意:换机种时必须根据排列站位表中的排列序号进行输入。 3.按下启动开关使机器进入自动排件。注意:排列首件必须与排列样品核对。 4.机器在排件过程中，随时检查排列出来之元件是否漏件，错件、偏位、元件重合等不良现象，有则请技术员协助维修处理。 5.对于漏件，从元件盒中取相同型号之元件补上。 6.将排列好的整卷元件取下，贴上标示单，放置在排列成品区。 注意事项： 1．排列的元件不得有漏件、错件、偏位、元件重合等不良现象。 2.元件盒中不得放置与排列无关之元件，且不同元件不得放置在同一元件盒。 3.排列不同机型时，作业员可根据不同程序，可自由选择不同元件站位。 4.所有抛料不能再次使用，需做报废处理，避免混料、错料。 AI工艺流程—插件机 方法： 1．将已排列好的元件挂在机台相应的铁杆上； 2．将固定COB板的定位治具校正好位置； 3．取COB板装在插件治具上，COB板丝印一面在上，机器进行自动插件； 4．待插件完毕后，从治具上取下COB板并在该治具上放置一块空白的COB板； 5．检查COB板有无漏插元件，元件有无插偏，错件，有无元件脚过长，元件有无破损等不良，有则挑出并放于不良品区； 6．将检查OK的COB板作好标识后整齐地摆放于胶箱内，COB板必须用静电泡棉分层隔离。 注意事项： 1．元件的剪脚长度必须在2~3mm之间；角度在5~30°之间； 2．作业员必须戴静电环且与静电线相连，IPQC每12小时检查一次； 3．所插元件不得有漏件，错件，反向，元件破损等不良现象； 4．检出的不良品，技术员必须及时分析处理。 5．每日定期清理机台，以保持台面清洁； AI工艺流程—外观检验 方法： 1、检查PCBA板上的元件有无少件、多件、翻件、破损、移位、竖件、侧立等不良，如有不良则挑出。 2、检查静电胶箱四周是否有破损、污垢、灰尘、残留标签等不良，如有以上不良则更换静电胶箱。 3、检查静电胶箱有无贴防静电测试标签，测试标签是否在有效期内使用，如有不良通知车间领班处理。 4、检查OK后将PCBA板整齐地摆放在防静电泡棉上，然后放入静电胶箱内。 注意事项： 1、作业时必须戴好静电环或防静电手套；IPQC每四小时检查一次； 2、操作时要轻拿轻放，防止撞件； 3、装箱时要保持PCBA板的整齐美观； 4、每箱的数量必须准确，不能有混板； 5、PCBA板不许裸露在静电泡棉外； 6、检验台面及静电胶箱必须保持干净、整洁； AI工艺流程—包装 方法： 将已插件PCB摆放在防静电泡棉上，并放入静电周转箱内,每层PCB板用泡棉隔开,每箱AI成品做好标识单 注意事项： 1、每层防静电泡棉摆放20PCS。 2、每箱摆放40层。 3、静电周转箱摆放 高度不得超过五层。 MP生产工艺流程 投PCB板 插 件 目检 波峰焊 取板 补焊 元件检查 擦拭碳膜 ICT测试 包装 分板 投PCB板 插 件 元件检查 波峰焊 取板 补焊 擦拭碳膜 外观检验 PCBA板测试 分板刷板 包装 入库 MP工艺流程——投PCB板 方法： 1.取PCB板，检查PCB邦定有无封胶扩散等不良;检查铜箔有无脱落;检查碳膜有无偏位,有无脱落、凸点、破损等不良，有无漏AI元件,有则挑出； 2.将检查OK的PCB板摆放在流水线上； 注意事项： 1、投PCB板前依据Modle Bom、ECN资料核对PCB板料号、版本OK后，方可 投线。 2、PCB板必须压到位，不可晃动。 3、PCB板不可变形、破裂不良。 4、员工必须佩戴静电环作业。 MP工艺流程——