微机电系统工程专业毕业实习的报告.docx

微机电系统工程专业毕业实习报告 　　一、实习目的　　1实习的目的和意义　　1)、通过实习加深我们对机电一体化专业在国民经济中所处地位和作用的认识，巩固专业思想，提高专业技能，并激发我们对本专业学习的兴趣。　　2)、通过现场操作实习和与企业员工的交流指导，理论联系实际，把所学的理论知识加以印证、深化、巩固和充实，培养分析实际问题、解决实际问题的能力，提高个人综合素质，为以后踏上工作岗位奠定基础。　　3)、实习是对我们的一次综合能力的培养和训练，在整个实习过程中要充分调动我们的积极性和主观能动性，深入细致地观察、实践，尝试运用所学知识解决实际操作中遇到的问题，使自己的动脑、动手能力得到提高。　　4)、培养我们吃苦耐劳的精神，与人交际的能力，锻炼我们的意志，增强我们的责任感、集体荣誉感和团队合作精神，为以后更好的适应社会和企业的发展奠定基础。　　2、实习单位的情况　　简单介绍一下英飞凌公司，英飞凌总部座落于慕尼黑的英飞凌科技公司，她的前身系西门子半导体部门，主要提供半导体产品与系统解决方案，主要应用于汽车及工业电子通讯产品、有线与无线通讯市场、安全解决方案。英飞凌业务遍布全球。英飞凌分别在德国法兰克福证券交易所及纽约证券交易所挂牌上市(股市代号：IFX)。 英飞凌在中国的业务领域涉及：研究与设计;市场与销售，以及生产等各领域，在中国总部设在上海市，在无锡设有生产基地，并在北京，上海，深圳设有分公司。　　英飞凌科技(无锡)有限公司(原西门子元件(无锡)有限公司)为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业，由英飞凌科技(中国)有限公司直接投资，总投资额为15000万美元，注册资本5000万美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯封装，公司于1996年开始运作，目前拥有员工近1500人。英飞凌科技(无锡)有限公司主要分CC(智能卡芯片)和DS(分立器件)。_　　二、实习内容　　我在英飞凌被分在测试打印封装做设备维护修理。简单说下分立器件的流程，先制作晶圆之后芯片切割(WS)，芯片焊接(DB)，金线焊接(WB)，塑封(MD)，去溢料(WD)，背面打毛(BSL)，电镀(由电镀厂电镀)分割引线框(FP)测试打印包装(TEST)，百分百目检QA检验.英飞凌在无锡公司的型号有SOT23 SOT323 SOT89 SOT7980 SOT143 SOT3x3。　　我维护的机器是测试封装打印这种机器由于型号主要分为两种。简单说下第一种机器的大概操作流程。我们把前到工序结束后拿到的产品之后把lot架在机器上.机器先把器件从引线框整形切割下来，之后通过第一道电压电流测试(里面测试参数不具体说明了)之后通过电容测试，之后电阻测试最后再进行一遍电压电流测试。如果有测试不通过它会通过轨道到相应的收集容器里。之后激光打印编码(编码有年份月份和型号组成)最后通过吸嘴把器件吸住放进封装窄带之后通过vision检查器件脚成型塑封等(vision成像会显示在液晶屏上)。最后封装之后打包送目检。由一台电脑终端特制软件来显示机器操作指令报警命令。这种机器的优点在于如果做单一类型产量高，缺点就是一种机器只能做一种类型的产品。还有一种机器是主要是前面部分有区别，它把过程分成两台机器来完成。一台机器把产品全部从引线框切下后整形。整形后全部送到另外一部机器，把器件放进振动碗利用震动把器件区分正反面，之后由一个旋转机构夹住器件来完成测试和打印。后面工序一样所有机器核心是一台西门子的plc它控制整个机器的动作，机器的动作分为电机传动和电气两部分。由plc控制电机驱动器再有电机驱动器控制电机。电气由plc控制气压来控制气缸，气缸运动来做动作。而通过传感器来感应动作的完成度。相当于plc是大脑而传感器是神经，电机气缸是手脚。一般我把机器分为四部分这样便于修理。把测试仪器分为一块，激光部分分为一块。plc电器部分分为一块，把机械主体部分分为一块。根据报警命令来找到相关的部件来解决问题。　　三、实习结果　　通过机械实习，我了解许多课本上很难理解的许多知识。机械的传动构造，一些机器部件的构造原理等等，了解了许多常用工具。　　通过电工技术实习，我得到了很大的收获，这些都是平时在课堂理论学习中无法学到的，我主要的收获有以下方面.掌握了几种基本的电工工具的使用了解了电动机传动和点动控制、顺序控制、逆反转控制的概念和原理，掌握了交流继电器的原理和接线方法;掌握了西门子plc一些简单编程.本次实习，培养了我动手实践能力和细心严谨的作风。为以后的工作打下坚实的基础 。　　实习总结或体会　　三年的大学生活是我人生中美好的回忆，我迈步向前的时候不会忘记回首凝望曾经的岁月。转眼间，我已经开始实习已有半年之久。但工作中我重新对我们现在相处的社会有了新的了解。通过实习，我得到了一次较全面的、