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* 种类 优点 缺点 水洗制程 1）.Flux活性强，且可焊性较好。 2）.清洗后若Flux不残留时，零件Pin脚与Pin脚之间漏电流小，PCB外观洁净度美观。 1）.多Pin脚贴于PCB上的零件，因残留底部不易清洁，残留的Flux易腐蚀PCB。 2）.多Pin脚且高密度的SMT零件造成不易清洁和烘干，容易造成PCB腐蚀和电路短路功能不良。 3）.水洗设备较贵，操作也需大量用水及废水处理，对作业者是一大负担。 免洗制程 制程成本较便宜，亦符合环保要求。目前电子业界被广泛应用。 1）.Flux活性较弱，可焊性较水洗制程差，故对钢网开孔及SMT制程条件要求高。 2）.如有Flux残留，PCB外观不是很美观。 四. 锡膏的简要说明 1. 主要成分：锡粉，Flux，清洁溶剂组成，成黏稠糊状型。 2. 成分质量比：锡粉约占90%，Flux溶剂约占10%。 3. 熔点：无铅锡膏为2170C-2200C，有铅锡膏为1830C。 4. 合金成分：无铅锡膏为SAC305，有铅锡膏为SnPb6337，公司使用的是千住无铅锡膏，型号为：M705-GRN360-K2-V。 5. 制程分类：水洗制程和免洗制程。 * 6. 锡膏在制程中的管控（以公司千住无铅锡膏为例）。 1）.核对锡膏型号是否符合要求（千住无铅锡膏型号为：M705-GRN360-K2-V）。 2）.检查锡膏剩余有效期限（锡膏剩余有效期=锡膏截止使用日期-锡膏进货日期），千住无铅锡膏出厂的有效期限一般为6个月。 3）.IQC检验锡膏的时间需要在1个小时内完成并记录，如不合格需要退回厂商处理。 4）.确认可合格的锡膏方可进行入库存放在冰箱中，有铅和无铅锡膏区分进行放置在两个不同的冰箱中。 5）.锡膏须存放冰箱冷藏室里，管理员需对锡膏分开进行放置和发放，并根据“先进先出”的原则发放库存锡膏，具体要求如下。 A.锡膏存放冰箱冷藏中，冰箱的温度应控制在2-10℃密封。 B.锡膏存放期不得超过包装盒上规定的或供应商要求的使用截止日期，一般≤6个月。 C.锡膏瓶不可以紧挨着冰箱内壁，最好保持在5mm以上的距离。 D.从冰箱中取出锡膏后，需在室温下回温4-8小时，回温后的锡膏在使用前手搅2-3分钟(搅速为1-2秒/转)即可，使用工具为不锈钢刮刀或玻璃棒。 E.开封后的锡膏在室温下24小时内用完，否则确认后需作报废处理，未开封 的锡膏在室温下48小时后也做报废处理。 密级★期限 密级★期限 公开★ 内部★ * SMT制造工艺介绍 * 目录： 一. 消费性电子产品主要制造工艺流程 二. SMT设备和表面贴装的概述 三. 钢网介绍及应用 四. 锡膏的简要说明 五. Reflow的简要说明 六. Under Full的简介 * 一. 消费性电子产品主要制造工艺流程 印锡检查 BOT面上PCB BOT面印刷 BOT面贴片 炉前检查 过Reflow焊接 AOI检查 炉后目检 翻转TOP面 TOP面印刷 印锡检查 TOP面贴片 炉前检查 过Reflow焊接 AOI检查 炉后目检 分板 DIP插件 过Wave Solder焊接 ICT测试 炉后目检 功能测试 组装 综合测试 包装 外观检查 出货 点胶 * SMT线体 二. SMT设备和表面贴装的概述 1. SMT设备的简要说明。 贴片机属于机电一体化的高精度设备，主要功能是将SMD零件吸着贴装于PCB板上，完成高速精准的贴片设备。 传送器 印刷机 点胶机 高速 贴片机 回焊炉 泛用 贴片机 * 2）.混合组装技术（Mixed Technology）。 2. 零件表面贴装的概述。 1）.表面贴装技术（Surface Mounting Technology）。 DIP SMD SMD PCB PCB * BGA （Ball Grid Array） CSP （Chip Scale Package） QFN （Quad Flat No-lead） SOP （Small Outline Package） QFP （Quad Flat Package） PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier） Chip Component （电容、电阻、电感） 3. 电子元器件认识。1）.表面封装零件（Surface Mounting Package）。 * 方形晶片电阻 晶片钽质电容 积层陶瓷 电容 薄膜电容 晶片电阻 陶瓷电容 晶片形陶瓷振荡器 电阻(排阻) 电容(排容) 积层晶片(薄膜形) 铝质电解电容 晶片线圈 继电器 陶瓷微调电容 半固定可 变电阻 开关 石英 晶振 测针 连接器 平 板 型 圆 型 复 合 型 异 型 被动 元 件 2）.常用的SMD元件（Surface Mounting Device）。 二极管 迷你