SMT工艺概论知识内容.ppt

二、表面组装技术的组装类型 1） 按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型 a 再流焊工艺——在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，从再 流焊炉入口到出口大约需要5~6分钟就完成了干燥预热、恒温、融熔、冷却 全部焊接过程。 → → 印刷焊膏 贴装元器件 再流焊 b 波峰焊工艺——用微量的贴片胶将片式元器件粘接在印制板 上。然后插装分立元器件，最后与插装元器件同时进行波峰焊接。 → → → → 印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件 波峰焊 2） 按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装，见下表 三、选择表面组装工艺流程应考虑的因素 a 印制板的组装密度 b SMT生产线设备条件 c 可靠性 d节约成本，减少工艺流程 综合考虑以上各因素，尽量使工艺流程简单、合理、可靠、节约成本 当具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时，可作如下考虑 1) )尽量采用再流焊方式 因为再流焊比波峰焊具有以下优越性： 元器件受到的热冲击小。 能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接质量好，可靠性高； 焊料中一般不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分 有自定位效应（self alignment） 可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接； 工艺简单，修板量极小从而节省了人力，电力,材料。 2) 在一般密度的混合组装条件下，双面板时可将SMD和THC布放在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；单面板时可将THC布放在PCB的A面、SMD布放在PCB的B面，采用B面点胶、波峰焊工艺。 A（双面板） B （单面板） (3) 在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊， 注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD，后对THC进行波峰焊的工艺流程。 四、SMT生产线及SMT生产线主要设备 1、SMT生产线——按照自动化程度可分为全自动生产线和半动生产线；按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线 1—自动上板装置 2—高精度全自动印刷机 3—缓冲带（检查工位） 4—高速贴装机 5—高精度、多功能贴装机 6—缓冲带（检查工位） 7—热风或热风＋远红外再流焊炉 8—自动卸板装 2、SMT 生产线主要设备 SMT 生产线主要生产设备包括印刷机，点胶机，贴装机，再流焊炉和波峰焊机辅助设备有检测设备，返修设备，清洗设备,干燥设备和物料存储设备等。 印刷机 用来印刷焊膏或贴片胶的，将焊膏（或贴片胶）正地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。 ? 印刷机的基本结构 ? a 持基板（电路板）的工作台 ? b 印刷头系统 ? c 丝网或模板以及丝网或模板的固定机构； ? d 保证印刷精度而配置的清洗，二维,三维 量系统等选件。 ? e 计算机控制系统 ? 印刷机的主要技术指标 ? a 最大印刷面积：根据最大PCB尺寸确定。 ? b 印刷精度：一般要求达到±0.025mm 。 ? c 印刷速度：根据产量要求确定。 贴片机 相当于机器人，把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。 ? 贴装机的基本结构 ? a 底座 ? b 供料器 ? c 印制电路板传输装置。 ? d 贴装头 ? e 对中系统 ? f 贴装头的X、Y 轴定位传输装置 ? g 贴装工具（吸嘴） ? h 计算机控制系统 贴装机的主要技术指标 a 贴装精度：包括三个内容：贴装精度，分辨率,重复精度。 贴装精度——是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置 的偏移量，一般来讲，贴装Chip元件要求达到±0.1mm ，贴装高 密度窄间距的SMD 至少要求达到±0.06mm 。 分辨率——分辨率是贴装机运行时每个步进的最小增量。 重复精度——重复精度是指贴装头重复返回标定点的能力 b 贴片速度：高速机为0.1S/Chip元件以内，多功能机度为 0.3~0.6S/Chip元件左右。 c对中方式：有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光/视觉 混合对中。 d 贴装面积：指贴装头的运动范围，可贴装的PCB尺寸，最大 PCB尺寸应大于250×300 mm。 e 贴装功能：是指贴装元器件的能力。一般高速机只能贴装较 小的元器件；多功能机可贴装最小0.6×03mm~最大60×60