SMT生产流程讲解资料汇编.ppt

Vortex Neo/smith Chopper Neo/smith;訓練目的;定 義;Sop結構;無鉛產品導入計划;無鉛產品SOP;產品外觀;產品外觀;PTH component distribution;PTH component distribution;M#209 總體布置圖;SMT流程圖--- Process Flow Char;PCB Loading;錫膏印刷;鋼板管控;錫膏印刷檢查; 2.當錫膏與PAD的偏移量大于1/4 PAD時視為偏位﹐當兩個PAD上的錫膏間距小于兩個PAD的間距的1/4時﹐視為短路﹒當錫膏量少於PAD面積75%時視為少錫.如果發現有錫膏印刷偏位,短路,漏印, 少錫等不良, 將印刷不良品放至于不良品集板箱內,並即時記錄于制程自主檢查表中;中速機上料;中速機著裝零件;中速機著裝零件;泛用機上料;泛用機上料;泛用機著裝零件;泛用機著裝零件;設備:放大鏡, 樣品板, 真空吸筆. 注意事項: 1.每次切換機種時作業者應確認第一片板是否有反向,偏位,錯件等不良. 2.作業者不可用手或鑷子撥動零件. 3.用5X(或5X以上)放大鏡按從上至下, 從左至右的順序檢查是否有偏位,少件,反向﹐錯件等不良. 重點檢查大IＣ位置的貼片是否准确, 當零件角與PAD的偏移量大于1/4 PAD時視為偏位﹐當兩個PAD上的錫膏間距小于兩個PAD的間距的1/4時﹐視為短路﹒;設備:迴焊爐, 測溫儀 作業條件: 1. F8096使用程式名稱程式名稱: TF8096-X12-T-＊-A (＊表示線別. 如:01,02,...) 2 鏈速 : 80.0CM/MIN (公差: + 5CM/MIN) 3.錫膏規格:ShenMao PF610-P Alloy: Sn96.43Ag3Cu0.5Ni0.06Ge0.01 注意事項: 1.操作員要按機台保養作業辦法定期保養機台 2. CPU Socket-T的迴焊時間為50~80s.恆溫區溫度設定為150~183攝氏度 3.當設定溫度與實測溫度相差超過5攝氏度時,爐子將會自動報警.此時作業者應及時報線上生技人員處理.;設備:MASK比對板 作業步驟: 1.作業者手取1PCS待檢品正面朝上平放於檢驗桌上, 然后將MASK比對板罩於PCBA上,其方向與PCBA一致. 2.依從上至下,從左至右的順序100%檢查基板有無(1)漏件 (2)多件 (3) 錯件 (4)極性反向等 注意事項: 1.如發現連續3PCS相同位置或類型的不良,應及時通知線上主管,以便采取相應對策; 2.作業者應對ICT測試盲點及有极性之SMT元件作重點檢查. 比對板上有+標識處為ICT測試盲點, 有．標識 處為极性零件之正极方向. ;設備:5X(或5X以上)放大??? Scanner 注意事項: 1.作業者手取1PCS待檢品,用放大鏡依從上至下,從左至右的順序100%檢查基板有無以下不良(1)少錫 (2)多錫 (3)立碑 (4) 錯件 (5)空焊 (6)反白 (7)偏位 (8)零件破損等不良 2.將CPU Socket壓杆打開呈 135°,再打開Socket上蓋呈 100°, 檢查socket內的電容有無上述之不良現象. 金色pin針無歪曲,變形,少pin等不良﹐如有不良則用紅色箭頭標簽貼于不良處并記錄。 3.檢查完畢, 合上上蓋,用右手的母指按住Socket的右下角,左手母指與食指壓下壓杆同时往外拔,使壓杆扣上.;無鉛管控﹕維修區;PTH流程圖--- Process Flow Char;注意事項: 1.确認物料料號,版次,數量是否正确. 2.作業者不可用手或鑷子撥動零件. 3. DIMM,SLOT, USB, AUDIO, POWER, 並行口類連接器零件應使用供應商之原包裝盛放,以防損壞PIN腳. 4.相似物料不可擺放在相鄰位置, 以免錯件. 使用物料: 參照F8096 BOM(F8096);PTH插件順序;２﹒每一工站的插件順序可從總体和局部分開看: ※總体﹕先近后還﹑先小后大﹑先內后外﹑先難后易 ※局部﹕先還后近﹑先小后大﹑先內后外﹑先難后易 ※局部服從總体 ;PTH插件數量排配;?使用數量多的主用料放置於最方便作業者拿取的正前方 ?體積較小的物料放置於距離作業者較近的身體兩側 ?體積較大的物料放置於距離作業者較遠的最上層(拿取時無須注意力) ?依據工效學原理,人拿取距其450mm以內的物體時較為適易,從下面的手插件軸測圖 看出,在作業者的身體兩側可均勻的放置兩個小物料盒,但最多在其一測放置四個小物料盒; 作業者的前方,放置在第一層和第二層的備料盒豎放最好每曾不要超過三個. ?設計合適座椅和線體高度,使作業員在座姿狀態的肘部平齊或略低於線體,以