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2009年5月11日 编制 刘 朝 勇 审核 批准 SMT关键岗位培训资料 目 录 一、锡膏印刷机 二、3D测试 三、回流焊 四、AOI测试 Just In Time 一、锡膏印刷机 1﹑ 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 焊膏的构成使用规范 a,锡膏的取用原则是先进先出; b,锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; c,锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 d,锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; e,助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力防止再度氧化 f ,焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常1830C）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性 g,合金焊料粉 合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下几种： 锡–铅（Sn – Pb）、锡?– 铅?– 银（Sn – Pb – Ag）、锡?– 铅?– 铋（Sn – Pb – Bi）等。 几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点，最常用的合金成分为Sn63Pb3。 Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为1830C，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。 2 印刷时设备要求工艺要求注意事项 a 刮刀边缘平整锐利。 b 模板的支撑稳定 平整 足够。 c 钢网与PCB板本必须一致。 d 锡膏使作必须在有效期范围内（3个月）。 e 锡膏在使用前必须搅拌3-5分钟。 f 锡膏粘度在200-300pa/s。 g 模板的清洁度无旧锡膏杂物。 h 脱模速度0.3~0.8mm/s。 i 脱模长度0.5~1.5mm。 j 印刷环境温度20℃~30℃；湿度30%~70%。 k 锡膏在开封8小时内必须使用完，没用完的锡膏必须回冰箱。 i 在钢网上锡膏约15mm的滚动直径。 m 印刷生产过程中发现刮刀、钢网变异及印刷品质或设备有异常时，应及时报告线长。 3D测试工艺要求注意事项 ● 当机器不用时应关掉测厚仪电源。●任何超出控制限的点 ●连续7点全部在中心线之上或之下 ●连续7点上升或下降 二、 3D测试 三、回流焊 　温度曲线　两种常见的温度曲线类型被使用在回流焊接工艺中，并且很具代表性地被称为浸润和“帐篷”型温度曲线（图1）。浸润温度曲线是这样一种工艺，它使得装配组件在正好低于焊料液化点以下的温度上停留一段时间，以获得一个一致的组件温度。“帐篷”型温度曲线是一个连续的温度斜坡，从组件进入回流炉开始直到达到期望的峰值温度。 Just In Time 1,温度差⊿T问题???? 回流焊的首要问题是温度差问题，温差问题包括设备的温差和板的温差两种，设备（炉子）的温差指炉子同一横截面处的温度差，可用光板测。好炉子的横向温差应小于5℃。好的单板设计上，板上焊点温差应小于10℃，〔对于BGA，Tmax-Tmin＝5℃〕2,IMC的作用???? IMC（金属间化合物），是焊点和焊盘，或焊点和元器件焊端金属形成的一种金属化合物。焊盘材料一般是铜（Cu），焊接时Cu与锡膏中锡（Sn）作用，Cu?向Sn中扩散，Sn?向Cu中扩散，形成金属间化合物Sn6Sn5，Cu3Sn等（一般为Cu6Sn5）。如果高温时间过长，Cu会持续向焊点中扩散。在焊点中形成化合物，而Cu6Sn5和Cu3Sn都是脆性材料，高温时间长则IMC厚，焊点的脆性大，可靠性降低。IMC的成长与温度有关，与焊接温度有关，与板的使用环境温度有关，如果使用温度过高，60℃，90℃，则IMC仍会