SMT工艺设计规范内容资料.pptVIP

SMT工艺设计规范;一.贴片机参数 ;二. PCB设计;如 图为各种元件的0°时的摆放情形，其他角度可依此类推，以便输出标准统一的元件角度坐标。;2.2.2 QFP、PLCC、BGA等精密脚距及功分器等大尺寸，吸热量大的元件一般排放在PCB 的中间位置，而且周围需要留有5mm以上的维修的空间，布有BGA芯片的PCB要求翘 曲度0.5%。 2.2.3 PCB四周距板边5mm的范围内不能布放元件及元件焊盘、金属屏蔽框和MARK点， 因为贴片机是边定位，板边必须留有余地以便机器定位。如果电气和结构上强烈需要元件 靠边布放，则需在PCB的长边设计可分离的5mm宽的工艺边（见图3），工艺边与PCB 之间采用1/3的V-CUT连接，待贴片完成后分离掉（参考后续的“4.3 PCB拼板设计”）。;2.3 PCB拼板设计 2.3.1对于尺寸小于50×50mm的PCB，可以设计成拼板，如图所示。但拼板后的总尺寸又不能超出L510×W460mm的范围(包括附加的工艺边)，各小拼板的方向尽量保持一致，并维持长边在PCB的流向方向，丝印文字正对人眼。各拼板之间采用V-CUT半切口连接，如图7所示。即两面各切入1/3的深度，中间保留1/3的板厚，可用手工很方便的分离。 在电路设计中可直接将PCB实体拷贝拼接在一起，板间留0.3mm的余量用于切口，但注意应将完全靠边的铜箔线路从板边往内收缩至少0.75mm，避免PCB切口加工时刀具伤及铜箔线路。采用V-CUT 拼板的PCB厚度一般不超过3.5mm。 2.3.2从设备的综合利用率和生产效率出发，我们公司自动贴片机基本按1+1配置，为最大限度的提高设备单位产能，这样对我们前期拼板及拼板后元件有一个基本的规定，当拼板后元件点数不少于420点，这样就达到SMT设备生产效率最大化。;2.4 PCB焊盘设计 焊盘设计总的规则是元件的焊盘投影必须落在PCB焊盘之内，且周围留有一定的剩余面积以利形成带弧度的焊接表面，焊盘设计应对称，双端元件两个焊盘尺寸一致。各类型元件的焊盘具体尺寸见图表1及图示。;焊盘从引脚弯折处开始，到元件脚边缘结束，四周再向外延伸0.3mm。 ;注意事项： 1）焊盘上不能设计丝印图框，不能设计过孔，以免引起虚焊； 2）当需要在大面积裸露的铜箔上设计小面积焊盘时，焊盘四周要加丝印框； 3）相邻而又短联的两焊盘之间要用阻焊层或丝印框隔开，以阻挡焊锡任意流动。 4）元器件流水号应按元件在PCB上的实际位置的顺序依次编号，以方便查找。 5) 丝印文字应放置在元件安装位置的旁边，避免装配后丝印被元件挡住。 6）QFN丝印框应尽量与元件外尺寸同宽。 7）PCB所有过孔不可设计在焊盘上，这样可防止焊盘过孔漏锡。 ;2.6 双面PCB的设计 双面板的处理是先贴装和焊接其中的一面，再返回来贴装和焊接另一面，为方便第2面的处理，应注意的是： 尽量将重量大，体积大的一些元件集中布放到第二面（第2次焊接）。 重量轻，体积小的元件集中布放到第一面（第1次焊接），并在板四周至少留5mm 的空余，中间留有至少4个直径Φ5的空余地，留作顶针的位置。 第一面所有小尺寸元件重量（A＝元件重量/引脚与焊盘接触面积）要求如下： 片式元件：A≤0.075g/mm2 翼形元件：A≤0.3g/mm2 J形元件：A≤0.200g/mm2 面阵列元件：A≤0.300g/mm2