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SMT 工艺规范 ;第二章:各工序作业规范 第1节:锡膏/红胶使用的管控。 1.1 贮存温度:5-10℃。 1.2 储存期限:锡膏在5-10℃温度范围内,其储存寿命自出厂日期起6个月;原瓶里的红胶在保质期限内。 1.3 回温时间:锡膏6H, 红胶12H。 1.4搅拌: 锡膏开封使用前需搅拌5分钟，直到锡膏可从高往低处像一条直线顺流为止,（停机达4H时或锡膏漏不下时须将锡膏重新搅拌5分钟。 注:a、搅拌时，要顺着同一个方向搅拌；不可以进行双向搅拌;红胶则不需要搅拌。 1.5报废时间: ① 锡膏:回温后7天内未开封的直接报废,开封后24H内未用完的剩余锡膏报废; ② 红胶:开盖后未挤出原装瓶的红胶在保质期限内有效,挤出后的红胶72小时报废。 1.6锡膏/红胶开封使用时原瓶子里有剩余锡膏或红胶的应及时将瓶盖盖紧,若两天内不再使用的红胶应返回冰箱储存.; 1.7锡膏/红胶必须按照先进先出的原则??用。如有遇到后面购买进厂的锡膏，但保质期限却更短的话；则先用保质期比较短的锡膏。另用锡膏/红胶存取状况一览表,试用锡膏/红胶时,另用锡膏/红胶存取状况一览表. 第2节:丝印。 2.1丝印前要确认锡膏/红胶是否处于可使用状态，并填写《锡膏状态跟踪表》/《红胶状态跟踪表》，红胶开封使用时应另备一个干净的锡膏空罐,以备回收挤出后未用完的红胶,且要将锡膏罐上的所有标签撕掉后贴上一张新的《红胶状态跟踪表》,此状态表上应详细抄写原红胶瓶上《红胶状态跟踪表》上的所有内容,另须写明挤出后72小时的报废时间,原装瓶上“挤出后72小时的报废时间”不写画 “/”即可,红胶不要搅拌,锡膏应搅拌均匀,印刷后的前三块板由操作员及技术员/领班确认其印刷质量。 2.2锡膏/红胶的添加与清除: 须采用非金属铲刀添加或清除锡膏/红胶,添加时应注意锡膏/红胶量长度必须可完全 覆盖过所有网孔且两端分别要至少超出旁边网孔2CM.厚度及宽度要能保证刮刀运行到最末端时的印刷量,一般锡膏量厚度至少约2; 厘米左右,宽度至少达3厘米以上,PCB较长的锡膏厚度及宽度需适当增加.每4小时应添加一次,或发现印刷锡量少时及刮刀与网板间有缝隙时应添加一次,每半小时用铲刀将旁边的锡膏/红胶刮向刮刀行程区域内,散落在模板四周的半固化锡膏屑将不再使用。（调刮刀行程及添加锡膏/红胶时，要确保锡膏/红胶到达网孔处前能先转动3-4圈）。 2.3印刷后的板需100%检查,良品流入下道工序,对印刷不良品处理如下: 2.3.1对于个别CHIP位置(不良位置≤5个)可适当进行手工修整,并在修整过的位置旁贴上箭头标签,通知下道工序注意; 2.3.2对于大面积超过5个位置不良或细间距及BGA类元件焊端在本体底下的焊盘的不良一律要洗板。印刷不良板要用擦网纸或无尘纸沾上无水乙醇清洗,空PCB板印刷不良可放在超声波里清洗,已贴装元件的印刷不良板禁止使用超声波清洗,清洗后的板要用气枪将PCB板面及通孔吹干净.将吹干净的板拿给领班指定人在带灯放大镜100%全检板的两面及通孔,不可有锡膏/红胶残留于PCB板面或通孔内。必要时须借助显微镜来检查清洗过的PCB板,如:有BGA类元件的板清洗后应在显微镜下检查其清洁状况，并及时填写《PCB清洗记录表》。不良板上刮下的锡膏或红胶不可再利用.以免影响焊接或固化的可靠性，尤其是有贴过元件的，以免损坏钢网/刮刀。当铲刀有刮过已贴元件板上的锡膏/红胶时,须将铲刀上的锡膏或红胶清洗干净,防止铲刀上留有元件混入锡膏或红胶中损坏钢网/刮刀。 ;注：金手指、按键盘及需邦定的IC焊盘处不可有任何锡膏或残胶等污染。 ※2.3.3针对全自动丝印机里的印刷参数，一律不允许作业员去调试更改。 2.4 印刷检验： 2.4.1规格判定:具体可参照印刷检验标准 印刷锡膏：不可拉尖、漏印、少锡、连锡及偏移等。印刷红胶：不可拉尖、漏印、溢胶到焊盘上，（注：若有溢胶到焊盘的要能满足最小焊锡要求）。 ※2.4.2双面板换线做第二面时,技术员要拿正确的 “顶针排布模板”(用有机玻璃画出无元件处的区域),印刷出的前三块板必须由操作员及技术员检查,除检验当前印刷面之外,还应认真检查第一面贴装的元件是否有损伤的现象.除技术员布顶针外其他人不可更改顶针的排布位置,印刷操作员在作业途中应不定时的抽检第一面的元件情况,每次离开回岗后印刷的第一块板必须检查第一面的元件情况;PQC巡检应同时检验第一面的无件是否完好无损坏现象。 2.5 印刷锡膏后的板必须在1小时之内贴装上元件，2小时内过炉。 印刷红胶后的板要在8小时内贴装，12小时内过炉。 ※ 印刷员应根据生产进度严格控制PCB的拆封数量