SMT回流焊接技术及应用-资料汇编.ppt

SMT回流焊接技术及应用;内容提要;SMT 工艺流程;SMT 生产线配置;回流焊接的定义 ;回流焊接技术的种类;回流焊接设备介绍;设备介绍;回流焊炉的组成;锡膏回流基本工艺过程;工艺分区;助焊 助焊工序是锡膏中的活性材料（助焊剂）发挥作用的时候。此刻的温度和时间提供助焊剂清洗氧化物所需的活化条件。;无铅锡膏TF-2600 (Sn96.5/Ag3/Cu0.5) ;回流焊接中的质量问题处理 ;影响焊点质量的因素;内部因素： 适当的金属间合金层； 金属间合金IMC的形成状况，是决定焊点机械强度的关键。通过焊接工艺的控制，使IMC形成良好的厚度了。IMC未形成时我们称该焊点为‘虚焊’，其结构是不坚固的。 充实的焊点内部结构； 在回流焊接工艺中，锡膏和PCB材料等会有发出气体的现象，焊点外观看来合格，其内部有可能出现一些大大小小的气孔，使焊点的可靠性受到威胁。 焊点内部的微晶结构。 焊点的微晶结构，受到加热温度、时间以及热冷速率的影响。不同粗细的结构也出现不同的抗疲劳能力。 ;焊点质量的判断方法;影响焊接性能的因素;回流焊接的故障模式 ;回流焊接故障和温度曲线的关系;焊接缺陷及其解决措施;锡球 / 锡珠;焊接产生锡球的原因包括： 锡膏印刷的厚度太高； 焊点和元件重叠太多； 钢网设计不合理，减锡工艺设计不当； 元件贴装的压力太大； 锡膏型号不匹配； 锡膏成份失效； 有湿气从元件或PCB中释放出来。;原因分析及解决措施：  a) 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流遵从合适的温度与时间对应关系，预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4°C/s是较理想的。  b) 如果总在同一位置上出现焊球，也应检查非回流工艺因素设计。钢网的开孔形状及大小，印刷锡膏的质量是否轮廓清晰及厚度适中，有没有造成漏印或桥连或其它锡粉污染，因此应针对PCB焊盘的不同形状、大小和间距，使用合适的钢网模板，调整印刷机参数以保证锡膏的印刷质量。;c) 如果PCB??锡膏印刷、贴片至进入回流焊前的时间过长，有可能令锡膏中焊料氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏回流能力降低，焊球则会产生。选用工作寿命长一些的焊膏，并尽量缩短单一产品的循环周期。  d) 另外，在锡膏印刷NG的PCB进行清洗时，由于清洗不充分，使锡膏残留于印制板表面及通孔中，这也是造成回流后小锡球产生的原因。应加强操作者操作规范要求。;立碑 / 侧立（曼哈顿现象）;原因分析及解决措施： 元件贴装方向与受热温差的影响 片状元件以轴向方向进入回流焊时，由于元件两端引脚受热不均（可能是流入方向的先后、板材线路差异、热风对流差异等影响），元件的一端先进入回流状态，锡膏先熔化润湿，具有液态表面张力，而另一端未达到锡膏液相温度，只有焊剂的粘接力，该力小于再流焊焊膏的表面张力，而对于重量很轻的片状元件，该表面张力足以将元件拉起形成立碑，并保持在某一角度凝结冷却。 通过提高预热区温度，使元件在进入回流前尽量保持较高热量，减少元件跨距的温度差异，使元件同步回流。在条件许可下也可以变换PCB的流水方向。;元件引脚润湿性的影响 若元件引脚存在氧化，则其润湿性将显著降低，在过回流???中会出现润湿不良，严重时则会出现立碑现象，甚至对于重量较大的IC类元件，由于整排引脚的润湿不良，导致整个IC元件的一侧翘起。 通过一定程度的提高回流焊工艺温度可以提高元件的润湿能力，但应注意高温界限。 对于物料问题的定性需要审慎对待，因欠缺确切的检测手段，除非能明显判断，一般在排除其它工艺因素后才考虑物料因素。;焊盘设计质量的影响 若片式元件两端的焊盘大小不同或不对称，也会引起印刷的焊膏量不一致，焊盘对温度响应速度有差异焊膏熔化产生的表面张力也有差异，容易造成立碑现象。同时焊盘的宽度或间隙过大也可能会出现立碑现象。;桥接 / 短路 / 连锡;气孔 / 空洞;冷焊（锡未熔）;多锡;润湿不良 / 虚焊;少锡;焊点或元件裂纹