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* 0201工艺评估报告 SMT工程部 2004年9月 一、评估内容 DEK V系列印刷机印刷能力。 网板开孔尺寸。 SIEMENS HS50 改装后贴片能力。 LOCTITE UT-RP15性能，及炉温程序。 BTU PYRAMAX 98N 回流焊炉性能。 二、项目小组成员 成员 工作内容 张校昌、胡奇娟、莫杨彬、濮佳琦 负责印刷、贴片、焊接质量与性能评估，汇总所有评估项目数据，做出评估报告。 张金苗、汤建伟 协调SIEMENS HS50 改造工作。 三、评估项目 印刷工位：印刷能力、焊膏成型形状、印刷桥连缺陷。 SIEMENS HS50 改装是否达到合同要求。 回流焊接工位：焊点外观效果（爬锡效果、焊点光滑度等）、焊接缺陷（桥连、溅锡等）。 四、测试过程 在S2线上，使用DEK V系列印刷机，使用SIEMENS HS50贴片机，使用BTU PYRAMAX 98N回熔炉。 使用LOCTITE UT-RP15焊膏。 SMT过程跟踪及数据采样收集：莫杨彬、濮佳琦。炉温参数设定：胡奇娟。 五、锡膏印刷 项目 单位 height 0.12mm 开孔外型 一、直径分为0.25mm、0.30mm圆孔。二、方形开孔长、宽分别为焊盘实际尺寸的90%，导角按默认尺寸。 pitch 0.5、0.55mm mark point 采用最为常见的圆、十字、正方形。 5.1 stencil 5.2 Pad Layout 5.3 Printer 基本参数 Front Speed: 50mm/s Rear Speed: 50mm/s Front Pressure: 5.0kg Rear Pressure: 5.0kg Flood Speed: 30mm/s Separation Speed: 1.0mm/s Separation Distance: 3.0mm 5.4.2 锡膏厚度 （二） 网板开孔尺寸 0.25mm 圆 0.3mm 圆 Δ90% 方形 后刮刀印刷锡膏高度（单位：mil) 测试板三 3.44 6.2 6.22 3.26 4.82 5.44 3.54 5.4 6.69 前刮刀印刷锡膏高度（单位：mil) 测试板四 3.02 5.66 6.37 4.59 6.2 5.37 5.32 5.74 5.84 5.4.3 锡膏厚度 （三） 网板开孔尺寸 0.25mm 圆 0.3mm 圆 Δ90% 方形 前刮刀印刷锡膏高度（单位：mil) 测试板五 3.58 6.22 5.78 4.39 6.72 6.54 4.53 5.11 5.96 5.5 结果比较 0.25mm开孔直径的锡膏高度相对较低。 0.30mm、Δ90% 开孔的锡膏高度基本一致，符合要求。 在放大镜下检查，没有连锡、多锡、少锡、塌陷，锡膏偏移在允许范围内，脱模效果良好。 在放大镜下观察，0.25mm开孔锡膏量偏少， Δ90% 开孔锡膏量偏多，有拉尖现象，0.30mm开孔锡膏量正常，脱模效果良好。 5.6 小结 DEK V系列符合0201工艺要求。 网板开孔在0.30mm最为合理。 六、贴片 6.1 每片测试板上贴1728片元件 2004.9.28测试 序号 贴片总数 出错片数 贴片成功率 1 1733 5 99.71% 2 1734 6 99.65% 3 1738 10 99.42% 2004.9.29测试 序号 贴片总数 出错片数 贴片成功率 2 1731 3 99.82% 3 1731 3 99.82% 6.2 SIEMENS厂商提供的监控电脑记录数据 二号板出错详情如下： component width outside tolerance: 2 Vision system not providing meas result: 1 三号板出错详情如下： component width outside tolerance: 1 Vision system not providing meas result: 2 29号测试 二号板： Vision system not providing meas result:1 Pick up rate: 99.94% 三号板： Vision system not providing meas result:2 Pick up rate: 99.88% 2004.9.29测试 序号 贴片总数