SMT(FPC)工艺流程知识内容.pptVIP

1 主要材料：柔板、元件、 锡膏、各类辅料产品特点：可曲可挠、占用空间小、重量轻、 传输特性稳定、密封性绝缘性、 装配工艺性好应用领域：自动化仪器表、办公设备、 通讯设备、汽车仪表、 航天仪表、照相机等 2 3 柔板 锡膏 辅料 元件 烘板/Baking 4 目的： 　　 将柔板的湿气去除，有利于 SMT焊接，防止焊盘氧化。 注意事项： 1.烘板的时间和温度的设定； 2.柔板叠放成数的规定。 5 印刷/Print 已印刷 未印刷 目的： 　　 将锡膏印刷在相应 的金PAD上 注意事项： 1.锡膏的型号、使用的条件（存储、回温时间、开封时间等）； 2.印刷机的参数（速度、压力、擦拭频率等）。 6 贴片/Mount 未贴片 已贴片 目的： 　　 将元件贴装在印好锡膏的 相应的PAD上 注意事项： 程序的设定（元件的位置、元 件的名称等） 回流/Reflow 未回流 已回流 目的： 　　 经过高温将元件与柔板PAD焊 接固定 注意事项： 回流程序的参数设定（温度、 速度、氮气等） 7 清洗/Cleaning 目的： 将板子表面的异物清洗干净 （助焊剂残留、白粉等） 　　 注意事项： 清洗机程序的设定（水压、速度等） 8 助焊 　剂残留 电检/ET 10 目的： 　　 运用夹具对线路板的导通性及 电性能进行测试，确保线路板 的电性能百分之百正确 注意事项： 夹具及程序的PT号和版本号 贴装辅料/PSA 未贴PSA 已贴PSA 11 目的： 　　 用于客户后道装配 注意事项： 1.辅料型号 2.贴装位置 终检/FQC＆OQA FQC目的： 　　全面的对柔板外观进行检验 12 OQA目的： 　 站在客户的立场上对产品进行 全面检验，确保产品的可靠性。 包装／Package 目的： 　　 将产品按一定的数量、形式包装起来，送之客户端。 注意事项： 各类标贴的说明（型号、数量 等）； 13