SMT加工标准资料汇编.ppt

SMT印制电路板的可制造性设计及审核;; 可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。 ;;;传统的设计方法与现代设计方法比较;;;一 不良设计在SMT生产制造中的危害;二 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施;1. PCB设计中的常见问题（举例）;;;;;;;;;;2．消除不良设计，实现DFM的措施;;; ; ; ; ;1.3.2 一般密度的混合组装时 尽量选择插装元件、贴片元件在同一面。 当SMD和THC在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；（必须双面板） 当THC在PCB的A面、SMD 在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。（单面板）;1.3.3 高密度混合组装时 a) 高密度时，尽量选择表贴元件； b) 将阻、容、感元件、晶体管等小元件放在B面，IC和体积大、重的、高的元件（如铝电解电容）放在A面，实在排不开时，B面尽量放小的IC ； c) BGA设计时，尽量将BGA放在A面，两面安排BGA元件会增加工艺难度。 d) 当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法； e) 当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、波峰焊工艺。 f) 尽量不要在双面安排THC。必须安排在B面的发光二极管、连接器、开关、微调元器件等THC采用后附的方法。;注意： 在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD，后对THC进行波峰焊的工艺流程。;2．选择PCB材料;;;3．选择元器件;;;;b) SMD的选择 ? 小外形封装晶体管： SOT23是最常用的三极管封装， SOT143用于射频 ? SOP 、 SOJ：是DIP的缩小型，与DIP功能相似 ? QFP：占有面积大，引脚易变形，易失去共面性；引脚 的柔性又能帮助释放应力，改善焊点的可靠性。QFP引腿最小间距为0.3mm，目前 0.5mm间距已普遍应用，0.3mm、 0.4mm的QFP逐渐被BGA替代。选择时注意贴片机精度是否 满足要求。 ? PLCC：占有面积小，引脚不易变形，但检测不方便。 ? LCCC：价格昂贵，主要用于高可靠性的军用组件中， 而且必须考虑器件与电路板之间的CET问题 ? BGA 、CSP：适用于I/O高的电路中。;c) 片式机电元件：用于高密度、要求体积小、重量轻的电子产品。对于重量和体积大的电子产品应选用有引脚的机电元件。 d) THC（插装元器件） ?大功率器件、机电元件和特殊器件的片式化尚不成熟，还得采用插装元器件 ?从价格上考虑，选择THC比SMD较便宜。; 4. SMC/SMD（贴装元器件）焊盘设计;PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应;;;; ;;(1) 矩形片式元器件焊盘设计; 01005焊盘设计 ;(b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计; (c)钽电容焊盘设计;(2) 晶体管（SOT）焊盘设计;SOT-23;SOT-89;SOT-143;;;Fine Pitch（QFP160 P=0.635元件焊盘设计);Fine PitchQFP208 P=0.5元件焊单个盘设计;Fine Pitch Pitch=0.4mm或.03mm元件单个焊盘设计;(4) J形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑封有引脚芯片载体（PLCC）的焊盘设计;间距为1.27（50mil）的SOP 、SOJ的焊盘设计;PLCC焊盘图;(5) BGA焊盘设计; BGA的分类和结构特点; ;BGA焊盘设计原则;;;5．THC（通孔插装元器件）焊盘设计;THT元件的焊盘设计;6. 布线设计;外层线路线宽和线距;内层线路线宽和线距;一般设计标准; ;一级布线密度;二级布线密度;三级布线密度;四级布线密度;五级布线密度;7. 焊盘与印制导线连接的设置;焊盘与印制导线的连接示意图;;;;9. 阻焊、丝网的设置;;;;;;11. 再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计;;(2) 波峰焊工艺的元器件排布方向;采用波峰焊工艺时PCB设计的几个要点; 减小阴影效应的措施 延伸元件体外的焊盘长度; ;12. 元器件的间距设计;(2)一般组装密度的焊盘间距;标准密度设计标准