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SMT表面组装技术;;一、什么是SMT？;二、为什么要用SMT： ;三、SMT有关的技术组成 ;四、人员要求;五、SMT基本工艺构成： ;六、SMT工艺流程简介 ;七、SMT相关设备;八、SMT元器件简介;3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块等。?Chip片电阻，电容等,尺寸规格：0201，0402，0603，0805，1206 等。 钽电容封装：TANA，TANB，TANC，TANDSOT 晶体管:SOT23,??SOT143,??SOT89等melf圆柱形元件:??二极管,??电阻等SOIC集成电路,尺寸规格：SOIC08，14，16，18，20，24，28，32 ? QFP密脚距集成电路PLCC集成电路:PLCC20，28，32，44，52，68，84 BGA球栅列阵包装集成电路:??列阵间距规格：1.27 1.00 0.80 CSP集成电路:元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距0.50的microBGA;九、表面组装元器件，基板等工艺材料的基本要求： ; 2、板材料：选用于SMT的材料有：有机基材、金属芯基材、陶瓷基材。选材时考虑基材的热膨胀系数，热传导性，抗强温，介电常数，表面电阻率，吸温性等因素，一般选取用环氧树脂制成的印制板（PCB）。 3、基板定位孔设计： ①沿印制板的长边相对 角的位置、应至少有1个定位孔 ② 定位孔的尺寸公差应在±0.075mm之内( ±0.025mm) 4、 基板元件焊盘图形和尺寸： 焊盘宽度：A=Wmax-K(元件最大宽度-常数 6.25mm) 焊盘长度(电阻)B=元件可焊端最大高度+元件可焊端宽最大宽度+常数10.25mm). 5、? 基板（PCB）曲度要求： 印刷或贴装时，对PCB翘曲度的要求，一般对1.6mm厚的PCB,在90mm长度的翘曲不得超过1.5mm. ; 6、工艺材料： 锡膏： ;②助焊剂类型： 有三种类型RMA（中等活性）助焊剂，RA（全活性助焊剂）和免清洗型助焊剂，现从SMT发展方向来看基本向免清洗型助焊剂。 ③锡膏中金属含量: 在印刷锡膏条件下达到85%-92%金属含量。 ④锡膏质量的检验允清： 用厚度为0.15-0.2mm,中间直径为5.5mm的双面不干 胶作为印刷板,将锡膏印刷于面积为50*50mm,厚度0.8 -0.8mm的陶瓷板或铅板加热（温度为250℃ 时间为 5-10S） 后形成锡球，以下几种情况进行判断： a、在陶瓷成铅板上形成一个大锡球，则判断为优良。 b、形成一个大锡球，但在周围有些小锡球，直经不大于 50nm为合格。 c、形成一个或多个大锡球，周围还有大量小锡球，为不合格。;⑤胶水满足以下几个条件： a、常温或低温保存时间长久。（满足使用寿命） b、有一定粘度，点胶后不拉胶丝，有轮廓，形成足够的高度 c、固化时无收缩，拉扭时无气泡产生。 d、固化后有一是的强度，在过波峰焊时无一个不掉落。 ⑥清洗剂要求： a、化学和热稳定性好 b、对接触材料弱腐蚀或无腐蚀。 c、非燃性（无毒性、操作安全、消耗量少）。 d、可清洗PCB也可清洗钢网。 ;十:SMT生产工艺的基本要求（锡膏） ①印刷工艺：采用接触式印刷钢网开口和焊盘相比内缩0.05mm,钢网采用激光切割高度在0.01~0.30 mm.单位面积需焊膏量0.8mg左右。 ② SMT安装：元件的焊接引脚全部在焊盘，但元件允许有少许偏移，偏移量满足IPC-A-610C 二级标准要求。 ③ 回流焊接：焊接条件满足锡膏的温度曲线，一般情况下温度曲线和基板上元件多少，使用何种锡膏，使用何种板材有关系。 ④ 清洗：一般使用免清洗材料，焊接后无需清洗如有清洗可采用以下几种方式： ?? 沸：40-80℃ 4min 超声波：45℃ 2min ：80℃ 30S 喷 淋 ：45℃ 1.6个大气压;十一、SMT焊接缺焰 ①? 不润湿：焊锡和被焊金属表面形成的焊接面接触角大于90℃ ②开路：焊接后焊接端面和基板表面分离。 ③墓碑：元件一端离开焊盘向上斜立或直立。 ④桥接：两个或以上不应相连的焊点焊接在一起或焊接时和附近的导体连接在一起。 ⑤少锡：焊点上的焊锡点低于最小需求量。 ⑥虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。 ⑦ 拉尖：焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触。 ⑧ 焊料球：焊接时，粘附在印刷板（PCB）或导线上的焊料小圆球，清洗后不允许有此类现象存在。 ⑨ 孔洞：这类不良现象允许部分存在，其最大直经不得大于焊点