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SMT工艺介绍;;;锡膏的主要成分：;Squeegee(又叫刮板或刮刀）;Stencil (又叫模板）：;锡膏丝印缺陷分析: ;问题及原因 对 策;锡膏丝印缺陷分析: ;元件贴装介绍;阻容元件识别方法 1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）;阻容元件识别方法 2．片式电阻、电容识别标记;IC第一脚的的辨认方法;转塔型(Turret);对元件位置与方向的调整方法： ;再流的方式：;Temperature;工艺分区：;目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 ;目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊 剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对 大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔 点???度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。 （四）冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。;自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection) ; 通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期 查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免 将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不 可修理的电路板. ;1）高速检测系统 与PCB板帖装密度无关;可 检 测 的 元 件;检 测 项 目;影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素;Thank You !