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表面贴装工程 ----关于SMT的教材 什么是SMT？ SMT(Surface Mount Technology )的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。 SMT Introduce SMT Introduce 什么是SMT？ 表面贴装 穿孔插入 与传统工艺相比ＳＭＴ的特点： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生产的自动化 什么是SMT？ 自动化程度 类型 THT(Through Hole Technology) SMT(Surface Mount Technology) 元器件 双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容 SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容 基板 印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔 印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细 焊接方法 波峰焊 回流焊 面积 大 小，缩小比约1：3～1：10 组装方法 穿孔插入 表面安装----贴装 自动插件机 自动贴片机，生产效率高 SMT Introduce SMT工艺流程 一、单面组装： 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接= 检测 = 返修 二、双面组装；  来料检测 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 翻板= PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干 = 回流焊接  此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMT时采用。  工艺流程: SMT Introduce B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 翻板= PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B面波峰焊 = 检测 = 返修）   此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMT中，只有SOP（28）引脚以下时，宜采用此工艺。  SMT工艺流程 SMT Introduce SMT工艺流程 通常先作B面 再作A面 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 再流焊 翻转 检查改修 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机 SMT Introduce 工艺流程图解: SMT工艺流程 波峰焊 插通孔元件 检查改修 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A面： 再作B面： 插通孔元件后再过波峰焊： SMT Introduce 丝印机 贴片机 回流焊 AOI SMT工艺流程 SMT Introduce 焊膏检测AOI 焊膏 刮刀 网板 Screen Printer 丝网印刷 丝印机 内部工作图 SMT Introduce Screen Printer 丝印 的基本要素： Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏60秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。 SMT Introduce Screen Printer 锡膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag