SMT流程介绍(二)内容资料.ppt

 4.2.4 防止桥联的发生 1﹑使用可焊性好的元器件/PCB 2﹑提高助焊劑的活性 3﹑提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4﹑提高焊料的温度 5﹑去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点 之间的焊料分开 4.3 波峰焊机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种 1﹑空气对流加热 2﹑红外加热器加热 3﹑热空气和辐射相结合的方法加热 4.4 波峰焊工艺曲线解析 1、润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2、停留时间：PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰　　 面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间= 波峰宽/速度 3、预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度　　 (詳見下表） SMT流程介紹(二) 目 錄 一 .回焊爐 二. REFLOW 常見的焊接不良及對策分析 三 . AOI 四 .波峰焊 五、 ICT 一 .回焊爐 1.1 回焊的目的 1.2 Reflow 1.3 工藝分區 1.1焊爐的目的︰ 　　通過高溫焊料固化，從而達到將PCB和SMT的表面貼裝元件連接在一起，形成電氣回路。 1.2.1 焊錫原理 印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經過加熱, 錫膏熔化, 冷卻后將PCB和零件焊接成一体. 從而達到既定的机械性能 , 電器性能 . 1.2.2 焊錫三要素 焊接物 ----- PCB 零件 焊接介質 ----- 焊接用材料 : 錫膏 一定的溫度 ----- 加熱設備 1.2 Reflow 1.2.3 回流的方式： 红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采用） Temperature Time (BGA Bottom) 1-3℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃± 5 ℃ 60-90 Sec 140-170 ℃ 60-120 Sec 預熱區 恆溫區 回焊區 冷卻區 　热风回流焊过程中，錫膏需经过以下几个阶段: 溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；錫膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。 基本工艺： 1.3工艺分区 　　目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去錫膏中的水份﹑ 溶剂， 以防錫膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。 （1）PRE-HEAT 預熱區 重點：預熱的斜率 　預熱的溫度 作用及規格﹕是用來加熱PCB零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時間的30%左右,最高溫度控制在140℃以下,減少熱沖擊. 　　目的：錫膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。 　　作用及規格﹕為全面熱化重熔；溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通常控制在205-230℃之間,peak溫度過高會導致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現象出現. 重點：回焊的最高溫度 　　　回焊的時間 （3）REFLOW 回焊區 　　目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。 重點：冷卻的斜率 　　作用及規格﹕為降溫,使PCB零件均勻降溫；回焊爐上下各有兩個區有降溫吹 風馬達,通常出爐的PCB溫度控制在120 ℃以下. （4）COOLING 冷卻區 二、REFLOW 常見的焊接不良及對策分析 2.1錫球與錫球間短路 2.2 有腳的SMD 零件空焊 2.3 無腳的SMD 零件空焊 2.4SMD 零件浮動(漂移) 2.5 立碑 ( Tombstone) 效應 2.6 冷焊 ( Cold solder joints) 2.7 粒焊 (Granular solder joints) 2.8 零件微裂(Cracks in components)（龜裂） 2.1 錫球與錫球間短路 原因 對策 1. 錫膏量太多 (≧ 1mg/mm) 使用較薄