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Study on GaN-based Enhencement-mode HEMTs and Bipolar Devices with InGaN
A Dissertation Submitted to Xidian University
in Candidacy for the Degree of Master in Microelectronics and Solid-State Electronics
By
Sun Wenhao
Xi’an, P. R. China January 2014
西安电子科技大学
学位论文独创性(或创新性)声明
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西安电子科技大学
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导师签名: 日期
摘 要 I
摘 要
GaN 基半导体材料与器件由于具有击穿场强高、电子迁移率高、电子饱和速度大、 耐高温、抗辐照等优点,吸引了越来越多的关注。经过几十年的发展,在电子器件方 面 AlGaN/GaN HEMT 结构在高频率、大功率、高电压等方面已经取得了极其出色的 结果。为了进一步拓展 GaN 基材料的独特优势,除了微波功率器件外,应用于功率 开关领域的增强型 GaN HEMT 器件以及双极型 GaN 器件也开始受到人们的关注。基 于此,本文从 GaN 基材料体系的极化理论入手,利用 InGaN 材料表现出来的独特极 化特性,针对多种含 InGaN 的新型 GaN 基增强型 HEMT 和双极型器件,进行了仿真 设计研究。取得的主要研究成果包括:
1、首先针对 InGaN 帽层的 AlGaN/GaN HEMT 结构,仿真研究了 InGaN 帽层对 AlGaN/GaN 异质结能带的调制效应,并对 InGaN 帽层的 In 组分和厚度进行了优化, 设计出阈值电压高达 2.7V 的增强型 HEMT 器件;
2、提出了一种 InGaN 填充的凹槽栅 AlGaN/GaN HEMT 增强型器件结构,通过 仿真研究与凹槽深度优化,设计出阈值电压 1.3V、具有更高栅控特性的增强型 HEMT 器件;
3、针对 n+-GaN/p-InGaN/n-GaN 纵向 HBT 器件,仿真研究了基区 InGaN 层 In 组 分对器件特性的影响,发现从发射结到集电结 In 组分正向缓变的 InGaN 基区结构具 有更高的电流放大能力,同时采用一种缓变的发射结能够显著提高电流放大能力;
4、提出了一种 2DEG/p-InGaN/2DEG 的横向 GaN 基双极型晶体管,该结构与 AlGaN/GaN HEMT 结构与工艺的兼容性好,仿真研究证明了该结构的可行性,并分 析了发射区 2DEG 密度、InGaN 基区宽度、AlGaN 背势垒等因素对器件性能的影响。
关键词:铟镓氮 极化 增强型高电子迁移率晶体管 双极型晶体管
PAGE IV
PAGE IV
含有 InGaN 的 GaN 增强型 HEMT 和双极型器件研究
Abstract III
Abstract
GaN-based material and electronic device system has attracted more and more research centers’ attention since its emergence in 1980s, for its superior electric properties such as high breakdown electric field, high mobility and high electron
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