PCB化镍金工艺制程介绍.ppt

2002 ENIG PROCESS FOR TAIWAN UYEMURA 前言 製程介紹 藥水簡介 制程管制 異常改善 保養事項 製程介紹 製 程 特 徵 1.在綠漆之後施行選擇性鍍鎳/金, 採掛籃式作業, 無須通電. 2.單一表面處理即可滿足多種組裝須求. 具有可焊接、可接觸導通、可打線、 可散熱等功能. 3.板面平整、SMD焊墊平坦, 適合於密距窄墊的鍚膏熔焊. 化Ni/Au 板鍍層厚度須求 Ni/P 層 : 80 ~ 350 μ” Au 層 : SMT 1 ~ 3 μ” Thermalsonic Bonding-Au線 5 ~ 20μ” Ultrasonic Bonding-Au線 1.2 μ” Ultrasonic Bonding-Al線 ------- 藥水簡介 酸性清潔劑 ACL–007 主成份 (1) 檸檬酸 (2) 非離子界面活性劑 作用 (1) 去除銅面輕微氧化物及污物 (2) 降低液體表面張力 , 將吸附於銅面之空氣 及物排開 , 使藥液在其表面擴張 , 達潤溼效果 反應 CuO + 2 H+ → Cu + H2O 2Cu + 4H+ + O2 → 2Cu2+ + 2H2O RCOOH ’ + H2O → RCOOH + R’OH 微蝕 SPS 主成份 (1) 過硫酸鈉 (2) 硫酸 作用 (1) 去除銅面氧化物 (2) 銅面微粗化 , 使與化學鎳層 有良好的密著性 反應 NaS2O8 + H2O → Na2SO4 + H2SO5 H2SO5 + H2O → H2SO4 + H2O2 H2O2 + Cu → CuO + H2O CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 酸洗 5% H2SO4 主成份 - 硫酸 作用 - 去除微蝕後的銅面氧化物 反應 CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 預浸 1% H2SO4 主成份 : 硫酸 作用 (1) 維持活化槽中的酸度 (2) 使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下 , 進入活化槽 反應 CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 活化 KAT-450 主成份 (1) 硫酸鈀 (2) 硫酸 ? 作用 (1) 在銅面置換(離子化趨勢 Cu Pd)上 一層鈀 , 以作為化學鎳 反應之觸媒 反應 陽極反應 Cu → Cu2+ + 2 e - (E0 = - 0.34V) 陰極反應 Pd2+ + 2 e - → Pd (E0 = 0.98V) 全反應 Cu + Pd2+ → Cu2+ + Pd 化學鎳 Nimuden NPR-4 作用: 在活化後的銅面鍍上一層Ni/P合金, 作為阻絕金與銅之間的 遷移（Migration）或擴散（Diffusion）的障蔽層. 主成份 : (1) 硫酸鎳 - 提供鎳離子 (2) 次磷酸二氫鈉 - 使鎳離子還原為金屬鎳 (3) 錯合劑 - 形成鎳錯離子