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贵金属层叠复合材料的制备工艺与界面研究-材料加工工程专业论文.docxVIP

贵金属层叠复合材料的制备工艺与界面研究-材料加工工程专业论文.docx

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浙江大学硕士学位论文摘要 浙江大学硕士学位论文 摘要 f随着电力系统对自动化水平及灵敏度要求的提高,以及电子工业产品的 现代化,对电触头提出了愈来愈高的要求。采用贵金属及其合金材料,利用多 层复合技术加工而成的复合电接触材料由于具有多功能、高性能、并节约贵金 ,—百4” 属等特点而得到人们的重视夕本文采用盐剑的方法制备了Ag/Cu层状复合材 料并对其进行了扩散退火处理,测定了复合材料的界面结合性能,并重点探讨 了轧制复合温度、退火温度、退火时间对复合板界面显微组织、力学性能及成 分分布的影响。另外,本文也研究了滚焊复合工艺制备的Au/Ag/Cu三层复合 材料经扩散退火后的界面显微组织及界面成分分布。 对不同温度轧制的Ag/Cu复合材料进行的研究表明:Ag/Cu层状复合材 料的界面性能取决于界面结合力与基体力学性能。f复合后界面结合力越强,基 体硬度越低,复层间硬度差别越小,材料的弯曲性能越好。350℃复合的试样 ^、 具有较高的结合强度,复合温度过高易形成过厚的氧化层,严重损害结合性能。^~c 塾劐簋金的试样经不同温度o.5h扩散处理后,对其界面结合性能进行了 测试。f结果显示:室温复合后经400。C扩散处理及350℃复合经250C扩散处 f 理的加工工艺,可以使得Ag/Cu层状复合材料具有优良的结合性能。扩散处理 温度过高易使晶粒过度粗化,并且界面会因Kirkendall效应而形成空洞,使 得界面结合性能大幅下降。即使将扩散温度提高为800℃,进行反应扩散处理, 也不能明显改善结合性能。 冷轧Ag/Cu复合板经700℃短时退火后,界面区会因原子的不等量扩散 而产生空洞,导致结合性能的大幅降低,延长退火时间也不能有效改善这种状 、 况。,7。, ’ / 对两种Au/Ag/Cu三层复合试样进行了扩散退火处理。研究表明:元素Au \ 在高温下短时退火便迅速扩散,并且高温退火会使复合板结合性能削弱。因此, 、 退火工艺应选择较低的退火温度。r‘扩一 【关键词】 贵金属;层叠复合材料j层状复合,结合性能,弯盐性能,剥离 强度,扩散退火:加工技术,显微组织 浙江大学硕士学位论文ABSTRACT 浙江大学硕士学位论文 ABSTRACT The rapid development of electrical industry need more and more requirements On electrical contactors.Composite electrical contacting materials, which are made from precious metals and alloys by multi—layer composite processing techniques,have attracted considerable research interest of material scientists due to their diversified functions,high properties and saving on precious metals.In this thesis,Ag/Cu layered composite materials are prepared by roll cladding,then diffusion annealing treated.The interface bonding lever of the composite materials has been tested,and the effects of rolling temperature, sintering temperature,sintering time on the microstructure,mechanical properties and solute distribution of the composite interfaces have been investigated.Moreover,the microstructure and solute distribution in the interracial regions of the roll welding laminated Au/Ag/Cu alloy composite materials have also been studied in this thesis. Ag/Cu laminates prepared by roll bonding at different temperatures are studied.The result

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