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第五章 印刷电路板设计初步 PCB工作层的认识 Mask（掩膜层） 掩膜层包括Solder Mask阻焊层和Paste Mask焊锡膏层。 设置阻焊层的目的是为了防止波峰焊接时，连线、填充区、敷铜区等不需焊接的地方也粘上焊锡。 焊锡膏层是贴片元件安装过程中刮锡膏操作时所需的掩膜板。设置焊锡膏层的目的是便于贴片元器件的安装。 Silksceen （丝印层） 通过丝网印刷方式将元件外形、序号以及其它说明性文字印制在元件面或焊锡面上，以方便电路板生产过程的插件、贴片以及日后的维修操作。 Keepout layer即禁止布线区 Multi layer即多层（多个导电层的简称） 钻孔指示层及Drill drawing钻孔层。这两层主要用于绘制钻孔图以及孔位信息 第五章 印刷电路板设计初步 元件封装图 所谓元件封装图，就是元件外轮廓形状及引脚尺寸，它由元件引脚焊盘大小、相对位置及外轮廓形状、尺寸等部分组成。 PCB99元件封装图形库存放在“Design Explorer 99 \Library\ PCB”文件夹内三个不同的子目录内，其中Generic Footprints文件夹中存放了通用元件封装图，Connectors文件夹中存放了连接类元件封装图，IPC Footprints文件夹中存放了表面安装元件的封装图。 常用元器件封装图形存放在Design Explorer 99\ Library \PCB\Generic Footprints\Advpcb.ddb图形库文件中 第五章 印刷电路板设计初步 “毫米安培”原则 1mm线宽的电流负荷能力为1A 焊盘： 焊盘也叫连接盘，与元件相关，或者说焊盘是元件封装图的一部分。在印制板上仅使用少量孤立焊盘，作为少量飞线、电源/地线或输入/输出信号线的连接盘以及大功率元件固定螺丝孔、印制板固定螺丝孔。 过孔： 在双面板或多层电路印制板中，通过金属化“过孔”使不同层上的印制图形实现电气连接。 第五章 印刷电路板设计初步 PCB设计操作流程: 1。编辑原理图。确定并给出每一元器件的封装图，且原理图中IC芯片退耦电容必须连接到与IC芯片电源引脚标号一致的网络。 2。确定电路板层数。 3。初步确定电路板形状及尺寸。 4。根据元件布局规则，大致确定各单元电路在印制板上的位置、单元内主要元器件的安装位置及安装方式。 5。创建空白的PCB文件。 6。装入常用元器件封装图文件包ADVPCB.ddb。 7。通过Update pcb命令将原理图中元件封装图及电气连接关系等信息传递到新生成的PCB文件内。 8。设置Protel99 SE PCB编辑器的工作参数。根据电路板的层数，打开/关闭工作层，设置可视栅格的大小及形状以及各工作层的颜色。 9。执行design/rule命令，在routing标签内设置安全间距，在placement标签内选择元件间距。 10。在PCB编辑窗口内，将各元件封装图逐一移到对应单元电路区域内，完成元器件的预布局。 第五章 印刷电路板设计初步 PCB设计操作流程: 11。布线前确定元件的最终位置。将元件引脚焊盘对准格点，以方便自动布线以及布线后的手工修改。 12。定义自动布线规则，如印制导线最小宽度、布线层及走线方向等。 13。预布线，对有特殊要求的印制导线，如电源线、地线、容易受干扰的信号线等先预布线并锁定，以便获得良好的自动布线效果。 14。自动布线。使用CAD软件进行PCB设计的目的就是利用其自动布线功能，提高工作效率。 15。自动布线后的手工修改。 16。执行设计规则检查，找出并调整不满足设计要求的连线、焊盘、过孔等。 17。调整丝印层上元件序号等注释信息的字体、大小及位置。 18。必要时创建网络表文件，并与原理图状态下生成的网络表文件进行比较，确认PCB板上连线的正确性。 19。打印输出设计草图和报表。 第五章 印刷电路板设计初步 PCB设计前的准备： 原理图编辑 原理图检查和预处理 在编辑印制板前，需要进一步检查原理图的完整性，如数字逻辑电路芯片中未用输入端和未用单元的连接是否正确、合理，IC退耦电容是否已标出等。 未用引脚的处理方式： 未用单元电路输入引脚处理： IC退耦电容。 第五章 印刷电路板设计初步 布局规则： 理论上有手工布局和自动布局两种方式。 1。元件位置安排的一般原则： 不同类型电路系统必须分开布局，使各系统之间的耦合达到最小； 同一类型电路中，按信号流向及功能，分块、分区放置元器件；元件位置应合理，使连线尽可能短，避免信号迂回传送； 电平呈梯度变化，避免相邻元件因电位差过大而出现打火现象； 输入信号处理元件、输出信号驱动元件应尽量靠近印制电路板边框，使输入/输出