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指导小组成员名单
曾璇 教授，博导
童家榕 教授，博导
唐璞山 教授，博导
万方数据
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摘i要…………………………………………………………………………………………………………】【
ABSTRACT……………………………………………………………………………………………．I
第一章绪论……………………………………………………………………………1
1． 研究背景…………………………………………………………………1
2． 关键技术与发展现状……………………………………………………5
3． 论文的研究工作和主要贡献……………………………………………9
4． 论文组织结构…………………………………………………………．．10
第二章硅通孔匹配技术回顾…………………………………………………．12
1． 硅通孔匹配技术背景…………………………………………………．．12
2． 已有匹配算法回顾……………………………………………………．．13
2．1． 两层芯片硅通孔匹配问题………………………………………．．14
2．2． 多层芯片硅通孔匹配问题………………………………………．．16
3． 本章小结………………………………………………………………．18
第三章硅通孔匹配模型与算法…………………………………………………19
1． 引言………………………………………………………………………19
2． 硅通孔匹配建模………………………………………………………．19
2．1． 基本假设…………………………………………………………．．19
2．2． 物理模型描述……………………………………………………一20
2．3． 数学形式表述……………………………………………………．．22
3． NP完全问题的证明……………………………………………………25
3．1． 布尔可满足性问题………………………………………………．．25
3．2． 不可解性证明……………………………………………………．．26
4． 求解过程描述…………………………………………………………．．29
4．1． 最短路径有哪些信誉好的足球投注网站……………………………………………………．．30
4．2． 二分匹配解决桥接竞争…………………………………………．．32
4．3． 最小费用最大流解决浮动线网匹配问题………………………一37
4．4． 硅通孔匹配问题的后处理………………………………………．．39
4．5． 处理多端口三维线网……………………………………………一43
5． 实验结果与分析………………………………………………………一45
5．1． 文献[49]与本文工作比较…………………………………………46
5．2． 贪婪算法与本文工作比较………………………………………一47
5．3． SBMP与SBⅦ的比较…………………………………………一49
5．4． SBM的启发式加速………………………………………………49
5．5． 硅通孔匹配实例…………………………………………………．．50
6． 本章小结………………………………………………………………．．51
第四章倒装芯片布线技术回顾……………………………………
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