微电子制造工程详细课程.doc

微电子制造工程专业 一、业务培养目标 本专业培养具有微电子工程学、电子组装、电子封装、微电子元件制造、集成电路制造、微焊接互连工程学与基板工程学的基本理论，掌握微电子制造过程的系统设计、工艺设计、系统检测、设备运行与可靠性、可维护性设计、复杂设备的运行与维护等专业知识和技能，可在微电子元器件制造、集成电路制造、微电子封装、电子组装以及印制电路板制造等电子制造服务（EMS）领域，从事研究、设计、开发、运行保障、生产组织管理及其它工作的高级工程技术人才。 二、业务培养要求 本专业学生主要学习微电子制造中的自动化系统、生产工艺、系统检测、设备运行与维护等基础理论和技能，并具有这方面的能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1、具有较扎实的自然科学基础、较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力并有较强的外语应用能力； 2、较系统的掌握本专业领域的技术理论基础，主要包括工程力学、微电子工程学、电路分析基础、电子设备精密机械设计、电子工程材料、微电子元件与半导体制造技术、微电子封装技术、电子组装技术、PCB的设计与制造技术、电子产品质量检测与控制以及可靠性、可测试性、可维护性等基础知识； 3、具有较强的实际动手能力，能对复杂的微电子制造设备进行基本的运行操作、调试维护和初步的故障诊断分析； 4、具有本专业必需的设计、制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能； 5、具有较宽的知识面与知识更新能力，了解本技术领域的学科前沿及发展趋势； 6、具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力； 7、具有较强的自学能力和创新意识。 三、主干学科、主要课程和主要实践性教学环节 主干学科：微电子技术、机械工程及自动化。 主要课程：工程力学、电子技术A、电路分析基础、精密机械设计基础、微机原理与接口技术B、半导体制造工艺及设备、微电子封装技术、PCB设计与制造、SMT工艺与设计、SMT设备原理与应用、精密运动控制技术等。 主要实践性教学环节：包括军训、金工、电装实习、微机综合实践、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等，一般安排40周以上。 主要专业实验：微电子组装实验、精密运动控制实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、半导体制造工艺及设备实验、微电子封装技术实验等。 四、毕业合格标准 1、符合德育培养要求。 2、学生最低毕业学分为201.5学分。包括：所有课程、实践教学环节、文化素质教育、军训、公益劳动等。 3、符合大学生体育合格标准。 五、标准修业期限和授予学位 标准修业期限：四年 授予学位：工学学士 六、教学进程计划表（见附表一） 七、各类课程的课内学分分配表（见附表二） 八、外语、计算机不断线计划安排表（见附表三） 九、本专业供辅修的核心课程（见附表四） 十、本专业开出的全院性公共任选课（见附表五） 十一、课程拓扑图（见附表六） 附表一 微电子制造工程专业教学计划进程表（必修部分） 课 程 类 别 主 干 课 程 课 程代 码 课 程 名 称 学时分配 学 分 数 各 学 期 学 时 分配 应 修 学 分 总 计 讲 授 实 验 课程实践 上机 一 二 三 四 五 六 七 八 课内 课外 公 共 必 修 课 BG9105 思想道德修养 24 24 (80) 1.5 24 40.5 BG9106 法律基础 32 32 2 32 ★ BG9101 马克思主义哲学原理 48 48 3 48* BG9104 马克思主义政治经济学原理 40 40 2.5 40 BG9102 毛泽东思想概论 32 32 2 32 ★ BG9103 邓小平理论概论 40 40 2.5 40* ★ BG6301-04 大学英语 I—IV 256 256 16 64* 64* 64* 64* BG7113-16 体育 I—IV 128 128 8 32 32 32 32 BG0901 计算机文化基础 48 24 24 24 3 48 公共必修课小计 648 40.5 基 础 必 修 课 ★ BJ70441-51 高等数学 AI—AII 176 176 11 96* 80* 34.5 ★ BJ70581-591 大学物理 AI—AII 112 112 7 64* 48 BJ7111-12 物理实验 I—II 48 48 3 24 24 BJ70012 线性代数 B 32 32 2 32 BJ7106 概率论与数理统计 32 32 2 32 ★ BJ00041 C语言程序设计 A 56 56 3.5 56* BJ1101-02 工程图学及CAD基础I—II 96 84 12 12 6 52 32 基础必修课小计 552 492 48 34.5 专 业 基 础 必