电子类器件来料检验规范准则.doc

来 料　检　验　规　范 准 则 　　　　　　　　　　　　　　 一、物料分类 a．关键物资（A类）：构成最终产品的关键部分，严重影响最终产品使用或安全性能，必然导致顾客严重投诉的物资； b．重要物资（B类）：构成最终产品的重要部位的批量物资，会影响最终产品使用或安全性能，可能导致顾客严重投诉的物资； c．一般物资（C类）：构成最终产品非关键部位或重要部位的批量物资，它一般不影响最终产品的质量或即使略有影响，但可采取措施予以纠正的物资。 贴片电阻检验规范 物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第1页 检验项目 不合格内容 检验方法 AQL 抽样方案 0.65 (A类) 2.5 (B类) 4.0 (C类) 型号规格 不符部品进料要求，混装 目测法 每盘抽3只 ，Ac=0 外观 盘带包装破损、变形，松散，引脚发黑、氧化 目测法 封装尺寸 脚型、脚距、体长等不符部品要求 游标卡尺测量、目测法 阻值允差 阻值超出部品允差要求 LCR测试仪测量 备　注 贴片电容检验规范 物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第2页 检验项目 不合格内容 检验方法 AQL 抽样方案 0.65 (A类) 2.5 (B类) 4.0 (C类) 型号规格 不符部品进料要求，混装 目测法 每盘抽3只 ，Ac=0 外观 盘带包装破损、变形，松散，引脚发黑、氧化 目测法 封装尺寸 脚型、脚距、体长等不符部品要求 游标卡尺测量、目测法 容值允差 容值超出部品允差要求 LCR测试仪测量 备　注 贴片电感检验规范 物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第3页 检验项目 不合格内容 检验方法 AQL 抽样方案 0.65 (A类) 2.5 (B类) 4.0 (C类) 型号规格 不符部品进料要求，混装 目测法 每盘抽3只 ，Ac=0 外观 盘带包装破损、变形，松散，引脚发黑、氧化 目测法 封装尺寸 脚型、脚距、体长等不符部品要求 游标卡尺测量、目测法 感值允差 感值超出部品允差要求 LCR测试仪测量 备　注 贴片高频电感检验规范 物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第4页 检验项目 不合格内容 检验方法 AQL 抽样方案 0.65 (A类) 2.5 (B类) 4.0 (C类) 型号规格 不符部品进料要求，混装 目测法 每盘抽3只 ，Ac=0 外观 盘带包装破损、变形，松散，引脚发黑、氧化 目测法 封装尺寸 脚型、脚距、体长等不符部品要求 游标卡尺测量、目测法 电性能 焊接验证性能符合要求 焊接测试 每盘抽1只 ，Ac=0 备　注 贴片二极管、三极管、MOS管检验规范 物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第5页 检验项目 不合格内容 检验方法 AQL 抽样方案 0.65 (A类) 2.5 (B类) 4.0 (C类) 型号规格 不符部品进料要求，混装 目测法 每批3只，Ac=0 外观 盘带包装破损、变形，松散，引脚发黑、氧化 目测法 封装尺寸 脚型、脚距、体长等不符部品要求 目测法 管脚 管型、管脚定义错误 万用表测试 备　注 集成电路（IC）检验规范 物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第6页 检验项目 不合格内容 检验方法 AQL 抽样方案 0.65 (A类) 2.5 (B类) 4.0 (C类) 型号规格 不符部品进料要求，混装。 目测法 每批3只，Ac=0 外观 明显可见损伤，引脚锈蚀、发黑、氧化。 目测法 包装防护失效，引脚错位。 目测法 封装不符; 印字模糊、粗糙，或有其它翻新痕迹。 目测法 出厂日期 不符合保质期限（18个月内）要求 目测法 备　注 晶振检验规范 物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第8页 检验项目 　　　不合格内容 检验方法 AQL 抽样方案 0.65 (A类) 2.5 (B类) 4.0 (C类) 型号规格 不符部品进料要求，混装 目测法 每盘抽3只 ，Ac=0 外观 盘带包装破损、变形，松散，引脚发黑、氧化 目测法 封装尺寸 脚型、脚距、体长等不符部品要求 游标卡尺测量、目测法 晶振频率值允差 晶振频率值超出部品允差要求 示波器、目测法 备　注 电感检验规范 物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页