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WORK INSTRUCTION
作 业 指 导 书
REVISION / 版本号:10DOC. NO. / 文件编号:FMPEI-207
REVISION / 版本号:
10
DOC. NO. / 文件编号:
FMPEI-207
PRODUCT / 产品:
All
PAGE/页数: PAGE
PAGE/页数:
PAGE 2 Of NUMPAGES 8
TITLE / 标题:
The handling procedure for PCB and PCBA/ PCB 和PCBA 板的处理程序
DMP-001-F2 .01
WORK INSTRUCTION
作 业 指 导 书
DOC. No. / 文件编号:
FMPEI-207
REV./ 版本号:
10
PRODUCT/ 产品:
All
TITLE / 标题:
The handling procedure for PCB and PCBA/ PCB 和PCBA 板的处理程序
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发布者
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05
06
07
08
09
10
Combine with FMPEI-247合并FMPEI-247
Add some information on item 9.0
Update item 9.2.1
Update form to FMPEI-207-F1.02
Combine with FMPEI-351/合并FMPEI-351
Update item 9.0
Update PCB handling procedure and cancel FMPEI-207-F2
Add item 11
Update 9.1/ 更新9.1
Add inspect standard/ 增加检查标准
Teresa Zhai
Teresa Zhai
Teresa Zhai
Teresa Zhai
Teresa Zhai
Teresa Zhai
Teresa Zhai
Teresa Zhai
Brave Xian
B
10/27/07
11/05/07
02/26/08
03/13/08
04/03/08
09/12/08
12/03/08
12/12/08
08/25/09
09/04/09
REMARK
备注
sent hard copy to MBU Public group
发送此文本到MBU和公共组.
APPROVAL
DEPARTMENT
NAME
TITLE
部门
名字
职位
Computing PE
Zhiwen Zeng
Asst, Manager
DMP-001-F2 . 01
1.0 Objective: 目的
Provide a handling procedure for PCB PCBA.
提供PCBPCBA的处理流程.
2.0 Scope: 范围
2.1 This procedure is applied to Flex-computing PCBA all products.
此程序适用于伟创力计算机产品业务所有项目.
This procedure is applied to PCB PCBA’s using, cleaning and on break time which is the production finished in the morning, afternoon and evening. Another is for production must be broken as operator needs training.
此程序适用于PCBPCBA的使用,清洗以及生产中断PCBA 的处理,而生产中断是指早,中,晚生产结束以及需要培训而终止生产.
3.0 DEFINITION:定义.
OSP –Organic Solderability Preservative.有机焊盘保护.
HSAL-喷锡表面处理
RH – Relative Humidity.相对湿度.
IQC – I
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