电子物料选型与认证培训.ppt

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物料选型工具主要集成厂家 各厂家产品主要区别: 1、侧重点不同:如物料管理、库存管理、需求预测、供应计划、与EDA工具集成; 2、物料管理:物料分类方法和标准、检索方式; 3、供应商评价方法 4、支持外部物料数据库:是否支持,支持标准,是否能及时检索和索取到全球必威体育精装版数据; 5、支持物料信息维护和新物料引入工作流; 6、辅助设计人员的物料选用。如对不同物料方案的成本、物料性能、可靠性的比较。方便查找和比较新物料; 7、数据集成能力,是否与各种ERP、PDM和CAD系统连接,共享数据;二次开发。 5 供应商品质管理和控制体系 5.1、物料品质控制体系 5.2、物料品质控制方法 5.3、供应商质量管理 失效分析 集成电路IC失效分析 工具:晶体管图示仪 右图为I/O口的内部结构和测试连线图。 测试时可在外部串联一个限流电阻,使输出电流小于1mA。 失效分析 下图为I/O口正常状态的I/V曲线,类似二极管特性; 采用对比法,一个脚一个脚得测试。 失效分析 下图为开路特性曲线,电压上升,无电流输出。 失效分析 电阻特性,表示浪涌击穿保护二极管,产生了一个电阻。 失效分析 下图为静电损伤,实线为正常I/V曲线,虚线为受损后的I/V曲线。 谢谢大家! * * 例子:华为某网络产品选用了TI的解决方案,由于TI的方案的缺陷,华为没赚钱。主要问题是ESD等级不过关。 设计是简单的,难点在选型上。 * 尽量不选用工程样片;不选用小批量物料;应选用量产物料,规避风险。 量产半年的物料一般没问题。 * 控制物料的生命周期,不选用衰落期的物料,厂家一般会提前一年通知。 * 物料认证应放在研发,建立优选物料库与采购的商业认证相制约。 认证新物料的周期会很长,以此抑制新物料,鼓励选用优选物料。 * 模块级产品年失效率:DC/DC:500ppm/年 (爱默生DC/DC不错) 液晶: 1000ppm/年 晶振: 200ppm/年 风扇模块:带转速控制 500ppm/年 光模块:有源 200ppm/年 PCB:100ppm/年 签质量指标协议,出问题需要多少天提供失效报告(在协议中要写到)。 * 1、ESD: 1)选择 100V 100V禁选 250V 250V禁选 应选择静电防护等级高的物料。静电原因使华为GSM产品线崩溃,60%的原因是选用了ESD50V的物料。 静电指标:人体模型,在厂家处得到。 2)控制 ESD:1:10的概念 生产线出现1个,现场就会有10个。(隐伤) 静电防护服不应多洗,洗几次就不防静电了。 2、MSD:调试敏感器件 时效率指标 暴露在空气中,上焊接流水线的时间。 MSL:调试敏感等级 MSL5a 华为6级禁选 RH(湿度):30%~60% 48小时 也有1:10的概念 侵入元件的水汽在焊接线上产生爆米花效应,损坏器件。 3、可焊性:对生产加工器件应控制,例如封装,管脚间距。 4、应选择实践证明质量稳定,可靠性高的器件,可选用别人(包括竞争对手)的器件,也要提别人一样的要求。 5、替代:在设计时就要做,新物料选用时就做。选择PIN TO PIN兼容的物料。 * 选择占有率高的,有降价空间 * * 1)完全替代 ,可以一码多物(ADI、MAXIM、TI…),对采购有好处。 2)物料替代:分主动替代和被动替代(买不到、故障) * PCN协议:产品更改通知 PCN协议一定要做 1)可以备货;2)比没有评估好 厂商都有PCN协议 * 对策:一级、二级:要处理 三级、四级:一般不处理,备案 * 失效分析报告看不懂就问 * DPA分析:破坏性分析。 以晶振为例:磨开晶振,看晶体,看PCB,焊点,布局,把几个厂家排序。 建议对模块器件进行分析:变压器,PCB… 工具:显微镜,也可找供应商做DPA分析 认证:1)对供应商的供应商认证 2)ESD:静电防护,防护等级(几伏) 3)库房:MSD、烘烤机、开包记录、封包记录 供应商提供失效机理分析:分析能力和解决能力。 * 定期检查 ROHS:以后会有豁免,可以晚切换就晚切换 ROHS降低了可靠性 * 1、建厂家手册 2、ESD MSD、可焊性要求、失效率指标、现场不良率、返修率 3、不同环境下的应力:农村电网电压高 1.1、物料选型与认证的目的 物料选型与认证是一项产品工程,是硬件开发活动的重要组成部分,产品一旦选用了某物料,其质量、成本、可采购性基本上70%都已固化,后期的一系列改进、保障策略所达到的效果只能占30%,物料选型影响重大。 通过系统化的物料选型与认证活

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