微电子11级课程标准.doc

PAGE PAGE 4 四川信息职业技术学院 《电子制造技术基础》 课程标准 课程代码： 0231123 课程类别： 专业方向课 课程属性： 限选课 学分/学时： 3学分/48学时　 制 订 人： 王志强 审 订 人： 王 萍 适用专业： 微电子技术 四川信息职业技术学院电子工程系 201 一、制订课程标准的依据 本课程标准依据《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神以及四川信息职业技术学院《微电子技术专业人才培养方案》对课程的要求而制定。 二、课程的性质 《电子制造技术基础》课程是微电子技术专业人才培养方案中专业方向课下的职业综合能力模块课程之一，是该专业的一门限选课。 三、本课程与其它课程的关系 本课程是微电子技术专业的一门专业介绍性课程，主要介绍电子产品和电子系统的制造过程。通过该课程的学习，加强学生对微电子技术专业的总体认识，为后续集成电路制造工艺、芯片封装技术、电子组装技术等专业课程打下良好的基础。先修课程主要有工程制图与电气制图、电子工艺等。 四、课程的教育目标 知识目标 1．了解集成电路制造相关工艺步骤 2．了解常用的芯片封装技术； 3．了解无源元件的制造技术 4．了解电子组装技术 5．了解封装材料及封装基板技术 6．了解电子制造常用设备 素质目标 1．具备良好的学习态度和责任心。 2．培养学生的沟通能力及团队协作精神。 3. 培养学生勇于创新、敬业乐业的工作作风。 4. 具有认识自身发展的重要性以及确立自身继续发展目标的能力。 五、课程的教学内容与建议学时（48学时） 序号 章节（项目）名称 学时 教学形式 备注 1 电子制造技术概述 2 讲授 2 集成电路基础 6 讲授 3 半导体制造 8 讲授 4 芯片封装工艺流程 4 讲授 5 元器件封装形式及材料 6 讲授 6 光电器件制造与封装 4 讲授 7 太阳能光伏技术 2 讲授 8 印制电路板技术 4 讲授 9 电子组装技术 10 讲授 10 复习 2 讲授 六、课程教学设计指导框架 章节(项目)名称 教学目标 学习与训练内容 学时建议 教学方法手段与资源利用建议 教学环境说明 考核评价 电子制造技术概述 了解电子制造基本概念 了解电子制造技术的发展 了解电子制造过程分级 电子制造技术概述 电子制造过程 2 讲授为主 多媒体教学 本课程旨在加深学生对微电子技术专业的认识，为后续专业课的学习打下基础。 平时成绩和期末考试各占50%，期末考试可笔试或完成一篇论文。 集成电路基础 了解集成电路器件结构 了解半导体材料 半导体基础物理 半导体材料基础 集成电路原理 6 讲授为主 多媒体教学 半导体制造 1．了解半导体制造单项工艺 2．了解半导体制造环境 1．半导体制造单项工艺 2．半导体制造超净环境 8 讲授为主 多媒体教学 芯片封装工艺流程 了解封装概念 了解WB、TAB、FC等封装技术 1.WB/TAB/FC 4 讲授为主 多媒体教学 元器件封装形式及材料 了解元器件封装形式 了解封装材料 常见封装形式 封装材料 6 讲授为主 多媒体教学 光电器件制造、封装 1.了解LCD、PDP、LED等平板显示技术 1.LCD/PDP/LED 4 讲授为主 多媒体教学 太阳能光伏技术 1.了解太阳能光伏技术 光伏材料 电池制造工艺及封装 光伏阵列 2 讲授为主 多媒体教学 印制电路板技术 1.了解印制电路板制造工艺及材料 PCB基板材料 PCB制作工艺 4 讲授为主 多媒体教学 电子组装技术 1.了解SMT的工艺流程 SMT概述 印刷技术与贴片技术 焊接技术与测试技术 10 讲授为主 多媒体教学 PAGE PAGE 15 七、教学基本条件 1.对教师的基本要求 教师应为电类相关专业本科以上学历，从事过相关课程的教学或实训教学工作，具有较强的语言表达能力及职业教学方法的能力。 2.教学硬件环境基本要求 序号 项目 课程内容 设备名称 参考技术 要求 数量 1 环境整洁的教室（多媒体教室） 电子制造技术概论教学 教材及自编讲义或PPT课件及多媒体配套设备 3.教学资源基本要求 （1）具有内容丰富，思路清晰的自编讲义； （2）充分利用图书资源，为学生提供完备的参考书籍。教师应为学生指明参考书，强化针对性学习。 4.学生基础 （1）要求报考本专业的学生高考成绩总分在300分左右。 （2）有较强的分析问题解决问题的能力，对电子制造有一定的兴趣和爱好更好。