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北京泰富瑞泽科技有限公司
电子组件不良判定标准
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电子组件不良判定标准
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电子组件不良判定标准
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一、判定标准:
1、 定义
主要缺点( Major) :元件、组件作业不良(如焊点表面产生较大锡裂及脱焊、 松动、元件破损)等异常导致PCB组件功能缺失或引起整机不能正常运行,设定参数异常等,造成客户对产品不满意 。
次要缺点( Minor ) :零组件作业虽有瑕庇,如焊点表面粗糙,有细小丝洞、但并不影响使用功能。
? Maj:代表主要缺点 ?
Min:代表次要缺点
制程警示:表示处于不合格边缘(但不是批量性问题),警示改进,需以实际情况作判定。
2、 若OEM客户有特殊要求,以客户标准执行。
二、使用目录:
(一)、PCB板材判定标准 P a g e 3 - 6
(二)、元件外观损伤 P a g e 7 - 8
(三)、表面贴装元件 P a g e 9 -1 9
(四)、过板直插元件 P a g e 20-25
(五)、元件安装、固定 P a g e 26 -31
(六)、PCB表面清洁度 P a g e 32
(七)、线束及螺纹件固定 36
(八)、元器件成型 38
(九)、其它 Page 39 - 43
三 、 说 明 :
1、引用标准:主要参照IPC-A-610D、IPC-A-600G、GB/T 19247-2003/IEC 61191:1998以及公司生产中检验、测试的数据总结 。 依据IPC-A-610D的规定将公司普通产品定义为2类电子产品(或依GB/T 19247.1-2003/IEC 61191-1:1998定义为B类电子产品)。如有特殊产品则自动进入3类(或C类)电子产品判定标准。
2 、本标准适用于PD、QC、QA检验 。
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一、PCB 板材判定标准
序号
项 目
检测方法
判定标准
判定
1
印刷电路板起泡、分层
目视检测外观
OK : 印刷电路板要求无任何起泡、分层现象;
Maj:有镀通孔间和内部导线间起泡、分层的任何痕迹;
Maj
OK: Maj
2
PCB 铜箔或 线路浮翘
目视检测外观
OK: 印刷电路板之铜箔无任何浮翘现象;
Maj: 印刷电路板之铜箔有浮翘现象;
Maj
OK: Maj:
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电子组件不良判定标准
版 本
共 43 页
A
第 4 页
序号
项 目
检测方法
判定标准
判定
3
PCB 铜箔或 线路破损
目视检测外观
OK:印刷电路板之铜箔无任何破损;
Min:受损程度在基本宽度的20%之内;
Maj:受损程度超出基本宽度的20%
Maj/ Min
OK: Maj:
4
阻焊膜
目视检测外观
OK:焊接和清洗工艺后,阻焊膜不出现起泡、划痕、空洞或褶皱现象;
Min:阻焊膜出现任何起泡、划痕、空洞或褶皱,但没有满足Maj 条件;
Maj:阻焊膜出现的汽泡、划痕、空洞或褶皱造成桥连;经过胶带测试后划痕、空洞造成阻焊膜剥落;助焊剂、油漆渗入阻焊膜。
Maj/ Min
OK: Maj
:
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