电子设备的自然散热4.ppt

电子设备的自然散热 设备内部自然散热 1.设备内部电子元件散热 2.合理布置元器件 3.合理安排印制电路板 4.合理安排机箱内的结构件 晶体管散热及散热器的选用 设备内部自然散热 1.设备内部电子元件散热 a．电阻。 电阻的温度与其形式、尺寸、功耗、安装位置以及环境温度有关。 电阻通过固定连片或引线两端的导热及自身的辐射、对流来散热。 例如，在室温下功率小于0．5 W的碳膜电阻，通过导热散去的热量占50％，对流散热占40％，辐射散热占10％，因此电阻安装时应使引线尽量短。另外，电阻表面应涂无光泽的漆，放置时要使其最大的换热面垂直于对流气体的流动方向。 设备内部自然散热 1.设备内部电子元件散热 b．变压器。 变压器主要依靠导热散热。对于不加外罩的变压器，要求其铁心与支架、支架与固定面接触良好；对于有外罩的变压器，要求外罩与固定面接触良好，还要将变压器垫高，并在固定面上开孔，形成对流。 设备内部自然散热 1.设备内部电子元件散热 c．晶体管。 对于功率小于100mW的晶体管，一般不加散热器，对于大功率晶体管则应采用散热器(详见后面的内容)。 设备内部自然散热 1.设备内部电子元件散热 d．集成电路。 对于一般集成电路，主要依靠其外壳及引出线的对流、辐射和导热散热。当热流密度超过0．6 W／cm’时，应装散热装置。 电子设备的自然散热 设备内部自然散热 1.设备内部电子元件散热 2.合理布置元器件 电子设备的自然散热 设备内部自然散热 2.合理布置元器件 a．在设备内部，各元器件、结构件间应保持一定距离，以利于空气流动，增强对流传热： 邻近两垂直发热表面，d／L≥0．25，如图 电子设备的自然散热 邻近两垂直发热表面，d／L≥0．25，如图: 电子设备的自然散热 邻近两垂直发热表面，d≥2．5mm ，如图: 电子设备的自然散热 邻近的水平发热圆柱体与冷的上表面，d／D≥0．85 ，如图: 电子设备的自然散热 邻近的水平发热圆柱体与冷的竖直表面，d／D≥0．7 ，如图: 电子设备的自然散热 邻近的水平发热圆柱体与冷的水平平底面，d／D≥0．65 ，如图: 电子设备的自然散热 设备内部自然散热 2.合理布置元器件 b．在印制电路板上安装元器件时， 应把热敏元器件和不耐热的元件(如电解电容)放在气流上游(人口)，把发热量大的元器件和耐热的元件(如电阻、变压器)放在气流的下游(出口)，使整个印制电路板上元件的温度较均匀。 电子设备的自然散热 设备内部自然散热 2.合理布置元器件 c．对热敏感元件，可采用热屏蔽的方法来解决，即采取措施切断热传播的通道，在设备内部造成温差，形成热区和冷区。 电子设备的自然散热 设备内部自然散热 1.设备内部电子元件散热 2.合理布置元器件 3.合理安排印制电路板 若设备中只有一块印制电路板，水平或竖直放置均可；若设备中有多块印制电路板，应竖直并列安装且间隔不小于30mm，以利于自然对流散热。为提高印制电路板的散热能力，可在元件和板之间设置铜或铝导热条。导热条与元件间可涂覆导热膏如硅脂，也可在多层印制电路板的表面留出较宽的条形铜箔用来导热。 图：是印制电路板上集成电路导热条的位置。 电子设备的自然散热 设备内部自然散热 1.设备内部电子元件散热 2.合理布置元器件 3.合理安排印制电路板 4.合理安排机箱内的结构件 电子设备的自然散热 设备内部自然散热 4.合理安排机箱内的结构件 a.尽量增大进出风口的距离和它们的高度差，增强自然对流。 b．要特别注意大面积元器件(如机箱的底板、隔热板、屏蔽板等)的位置，防止可能出现阻碍或阻断自然对流的气流。 电子设备的自然散热 晶体管散热及散热器的选用 电子设备中的电器元件工作时，都要产生热量，特别是一些大功率元器件，它们产生的热量很多，温升很高，必须采取有效措施将这些热量散发出去，否则这些电器元件的工作性能就会变坏，严重时还会烧坏元件。 因此，在使用这些元器件时必须认真考虑其散热问题，例如在微机的CPU上安装高速风扇，为大功率晶体管加装散热器等。 电子设备的自然散热 晶体管散热及散热器的选用 晶体管在工作时，直流电源的功率有一部分要消耗在管子里边，即集电极功耗Pc。它产生的热量一方面使晶体管结温升高，另一方面又经管壳向四周发散，连续工作时达到热平衡，使得晶体管的结温保持为高于环境温度。 大允许集电极功耗Pcm就是一定的。使用时，如果长时间超过户Pcm ，则晶体管的结温将超过最大允许结温札，这会缩短管子寿命，甚至烧坏管子。 电子设备的自然散热 晶体管散热及散热器的选用 电子设备的自然散热 晶体管散热及散热器的选用 提高