绪论及-CH1-电子封装工程概述.ppt

封装的发展趋势已初见端倪。 （1）高性能CSP封装 以其超小型、轻重量化为特色，如果能在高速、多功能低价格两个方面兼得，CSP在LSI封装中将会迅速得到普及。 （2）以芯片叠层式封装为代表的三维封装 三维立体封装包括封装层次的三维封装、芯片层次的三维封装和硅圆片层次的三维封装等三种。 （3）全硅圆片型封装 其特点是在完成扩散工序的硅圆片上进行封装布线、布置引线端子、贴附焊球、完成封装，最后再切分一个一个的封装件。 （4）球形半导体 涉及到半导体前工程、后工程等许多基本工序的变革，能否在技术上突破并发展为实用的封装形式，还要经过实践检验。 第一章 电子封装工程概述 1.3.3 国内封装业状况 我国封装产业现状 我国的微电子封装产业经过近几十年的发展已经具有一定的规模。初步形成由300个设计机构，8家骨干芯片企业，20余个较大规模封装厂家，以及若干材料、设备研制单位所组成的IC产业发展基础群体，在京、津、沪、苏、浙、粤、闽地区呈现相对集中发展强势。 第一章 电子封装工程概述 1.3.3 国内封装业状况 从企业的类型来看可以分为四大类 第一类 是国际大厂整合组件制造商的封装厂，如英特尔、超微、三星电子、摩托罗拉等外资企业15家。 第二类 中外合资企业，如深圳赛意法微电子、上海纪元微科微电子、南通富士通微电子等11家。 第三类 是台资封测厂，如同芯科技、宏盛科技等16家。 第四类 国内独资企业，如长电科技、华旭电子、华润华晶微电子等50多家。 江苏的苏州、无锡、南通等地也建立了一批有规模、有实力的IC封装企业，苏州有三星电子、先进微器件AMD、日立半导体、双胜等10家半导体封装厂商，主要封装类型为PLCC、QFP、TSOP、SOP、SOJ，向CSP封装发展。 无锡华晶集团封装总厂 无锡微电子科研中心 南通富士通 江阴的江苏长电与相关高校联合，成立IC封装研究中心，开发BGA、CSP等高技术含量IC和片式元器件产品。 宁波将建设半导体封装园区 华越在绍兴建成华越芯片装封装厂 从事封装技术研究与培训的科研院所 我国微电子封装研发能力 单位 研究内容 中科院上海微系统与信息技术研究所 封装技术研究、培训、可靠性试验 中科院电子学研究所 半导体封装技术研究、电镀、培训 中科院微电子中心 后封装、形式TO-92/120/126/P8-241 中国电子科技集团公司24研究所 单片IC混合IC、微电路模块；各类电路的陶瓷封装 中国电子科技集团公司47研究所 ASIC、MCP/MPU接口电路、数字集成电路及封装 中国电子科技集团公司58研究所 半导体集成电路设计、制造、封装、测试、可靠性等研究与生产，封装形式有DIP、LCC、SOP、QEP等 中国航天时代电子公司771研究所 单片机集成电路；混合集成电路及封装 济南半导体研究所 半导体体分立器件、集成电路、引线框架、半导体管壳及封装技术 航天时代电子公司研究院微电子技术研究部 陶瓷封装方面的技术研究 从事外壳与特种器件封装研究的科研院所 我国微电子封装研发能力 单位 研究内容 中国电子科技集团公司13研究所 微波器件、集成电路、组件、部件、系统、光电器件、光通讯电路、外壳及封装技术 中国电子科技集团公司55研究所 微波器件、集成电路、光电器件、外壳及封装技术 中国电子科技集团公司44研究所 光电技术及封装技术 中国电子科技集团公司43研究所 混合集成电路、多芯片组件、金属外壳、电子设备 中国电子科技集团公司40研究所 玻璃产品、金属外壳及接插件 中国电子科技集团公司26研究所 压电器件封装技术 中国航天集团607研究所 微系统组装、表面安装技术 青岛半导体研究所 混合电路封装技术 从事外壳与特种器件封装研究 我国微电子封装研发能力 单位 研究内容 中国电子科技集团公司45研究所 半导体专用设备、封装设备、测试设备等 中国电子科技集团公司2研究所 液晶显示生产设备、清洗设备、封装设备 从事可靠性与标准化研究的研究所 单位 研究内容 信息产业部4所 封装标准化研究 信息产业部5所 可靠性与环境试验研究、检测、认证、计量、培训和网络服务 中国电子科技集团公司58所检测中心 高密度封装、特殊封装、电子元器件的检测以及可靠性试验 从事封装材料研究的科研院所 我国微电子封装研发能力 单位 研究内容 昆明贵研铂业股份有限公司 金锡合金铂、贵金属合金钎焊材料、低温熔封存钎料、键合金丝等 无锡化工研究院 电子级环氧膜塑料等 中科学院沈阳金属研究所 微电子互连材料、评价异种材料界面连线材料界面连接强度的微压痕技术等 北京有色金属与稀土应用研究所 封焊料研究 中国电子科技集团公司15所 多层电路印制扳 从事测试技术研究的科研院所 我国微电子封装研发能力