电子信息材料现状与展望.ppt

一、前言 电子材料行业分为电子功能材料、结构材料及工艺与辅助材料三大类 电子信息材料是信息技术的基石，是发展电子信息产业的基础，也是世界各国期望在未来信息技术发展中占有优势地位的关键技术之一 21世纪将开创一个以开发先进的电子信息材料为先导，促进高新技术群体快速发展的新世纪 二、市场 半导体材料 未来5年内，8～12英寸硅片的主流地位不会动摇。目前世界多晶硅的年产能力约30000吨，硅单晶片产量超过50亿平方英寸 “十一五”硅外延片和绝缘层上的硅（SOI）材料的国内需求将出现大幅增长 目前国际上6英寸GaAs材料、4英寸InP材料、3英寸碳化硅（SiC）材料已经商品化，2004年GaAs IC产值达60亿美元 国内目前GaAs以3～4英寸为主，InP以2英寸为主。半导体照明工程的发展对GaAs材料的应用在增加，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等半导体材料在微电子、光电子技术领域应用发展很快，预计2005年全球锗硅（SiGe）外延材料市场可达22亿美元 2、新型平板显示器件材料 新型平板显示器的材料主要包括LCD、高亮度 LED、PDP用材料,其中LCD用电子材料的发展将 以TFT—LCD为重点,TFT液晶材料占市场的份额 三分之二以上 ITO导电玻璃是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上，利用磁控溅射的方法镀上一层氧化铟锡（俗称ITO）膜加工制作成的。液晶显示器专用ITO导电玻璃，还会在镀ITO层之前，镀上一层二氧化硅阻挡层，以阻止基片玻璃上的钠离子向盒内液晶里扩散。高档液晶显示器专用ITO玻璃在溅镀ITO层之前基片玻璃还要进行抛光处理，以得到更均匀的显示控制。液晶显示器专用ITO玻璃基板一般属超浮法玻璃，所有的镀膜面为玻璃的浮法锡面。因此，最终的液晶显示器都会沿浮法方向，规律的出现波纹不平整情况。 国际PDP材料市场的占有以日本为主，韩国第二位，国内已开始部分彩色PDP材料的研制和生产 LED材料方面预计2010年我国普亮GaAs材料年用量90万平方米；红外AlGaAs材料年用量90万平方米；红、橙、黄AlGaInP材料年用量2180万平方米；蓝、绿、紫高亮度AlGaInN材料年用量400万平方米。 3、电子元器件材料 电子陶瓷材料是制造各种陶瓷电容器的主体结构 材料，国外年产各类电子陶瓷材料约在2万余吨， 预计“十一五”我国对微波介质陶瓷材料需求总每 年约1000吨，2010年各种电子陶瓷材料市场需求 约13.9万吨 预计世界磁性材料市场将以15%的年增长率发展，2010年产量约为永磁铁氧体85万吨，软磁铁氧体48万吨，钕铁硼磁体9万吨，届时我国永磁铁氧体磁性材料产量约为40万吨，软磁铁氧体20万吨，钕铁硼磁体6万吨，年产业规模将达到500亿元 在电子封装材料领域，预计2005年全球环氧模塑料EMC的年销量将达16～17万吨，市场约15～16亿美元，我国的市场需求将达到2500～3000吨；低温共烧基板(LTCC)全球2003年产量已突破1000万块以上 预计我国2010年覆铜板材的市场需求约62万吨。 2004年全球光纤产量近6900万公里，光缆产量5700万芯公里。2004年国内光纤产量约1600万芯公里，需求量约1300万芯公里 国际上激光晶体材料2003年产值约1亿美元。非线性光学晶体年销售额超过4亿美元，今后几年市场增长率约20%。我国2010年人造石英晶体的产能约2000吨/年。铌酸锂、钽酸锂晶体材料的市场需求约100吨 三、技术趋势 新材料技术与生物技术、信息技术并列为二十一世纪的三大技术源动力之一。世界新材料的研究热点主要集中在生物工程材料、新能源材料、纳米材料、电子信息材料、电子元器件材料、新型半导体材料等领域。总的发展趋势将向纳米结构、非均值、非线性和非平衡态、绿色化方向发展。 半导体材料（微电子、光电子）的发展趋势是：增大材料直径、提高材料参数的均匀性和表面质量、加速发展宽禁带半导体材料及第三代高温半导体材料，重点发展12″硅抛光片、8″、12″硅外延片，6″直拉砷化镓材料、SiGe/Si材料、SOI硅基材料、193nm光刻胶、超纯高纯试剂、先进的封装材料等产品。开发蓝光LED所需的GaN基、ZnSe基外延材料成为电子材料下一步的研究热点 电子元器件材料当前的发展重点是光电子器件所需的激光材料、非线性晶体材料、光纤通信材料、压电晶体材料、片式元件用的陶瓷材料、高密度印制板用的高性能覆铜板材料、高性能磁性材料等 同时已开展无铅、镉等有害物质介质瓷料的研究和生产；光纤材料正向不断扩展通信容量、降低损耗、增加传输距离、降低色散、提高带宽、抑制非线性效应、实现密集波分复用以及高灵敏度传感及大尺寸、低成本预制捧等方向发展；磁性材料领域将