微电子概论教案.doc

教 案 2007 ~ 2008 学年 第 一 学期 院 （ 系 、 部 ） 机电工程学院 教 研 室 物理与电子科学系 课 程 名 称 微电子概论 专业、年级、班级 05电科（1）（2）（3）班 主 讲 教 师　 熊 志 伟 职 称 、 职 务 助 教 使 用 教 材 微电子概论 《微电子概论》教案48学时　　　　　　　　　　　　　　　　　　福建农林大学机电学院 PAGE PAGE 7 编号：1 课时安排：2学时 教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□ 授课章节（或主题）： 第一章　概论 教学目的、要求： 掌握：1. 集成电路的分类 2. 集成电路的制造特点 　熟悉：微电子学的基本概念 了解：电子工业的发展历史、特点、未来发展方向 教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）： §1-1 微电子技术的发展历程 一、发展历程（了解） 二、发展特点（熟悉） 1. 集成度不断提高； （Moore定律） 2. 小特征尺寸和大圆片技术不断适应发展；（表1-2） 3. 半导体产品的高性能化和多样化； 4. 微电子技术发展的多功能化； 三、21世纪发展趋势（了解） 1. 缩小器件的特征尺寸 2. 系统集成芯片（System On a Chip） 3. 微电子技术与其他学科相结合产生的新的技术增长点 §1-2 集成电路的分类 按功能分类 1. 数字集成电路； 2. 模拟集成电路； 3. 混合集成电路； 二、按电路结构分类 1. 单片集成电路； 2. 混合集成电路； a. 厚膜工艺 b. 薄膜工艺 c. 多芯片组装IC 三、按有源器件分类 1. 双极型集成电路 2. MOS集成电路 3. BiMOS集成电路 四、按电路的规模分类 SSI，MSI，LSI，VLSI，ULSI，GSI §1-3 集成电路制造特点 电路系统设计 二、版图设计和优化 三、集成电路的加工制造 四、集成电路的封装 五、集成电路的测试和分析 教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书 教学过程设计： 授新课、问题讨论、布置作业 板书设计： 本章提纲 本章提纲 一、微电子概论课程简介 二、电子工业的发展历程 三、集成电路的分类 四、集成电路的制造特点 五、本书学习要点 板书 要强调的内容 重要的公式 作业：回顾《模拟电路》课程内容，参照书本预习第二章内容 参考书目： 1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005 2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006 教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 9月 3 日　 编号：2 课时安排：2学时 教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□ 授课章节（或主题）： 第二章　集成器件物理基础　§2-1～§2-3 教学目的、要求： 掌握：1. 半导体能带模型、工作原理； 2. PN结和晶体二极管工作特性和参数； 了解：PN结应用和常用的半导体二极管； 教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）： §2-1 半导体及其能带模型 一、半导体结构 常用半导体材料的结构特点和导电机制 二、半导体的能带模型（#） 三、费米分布函数 §2-2 半导体的导电性 本征半导体 二、非本征半导体 注意其中的区别和联系 三、半导体的漂移电流 四、半导体的扩散电流 五、半导体基本方程 §2-3 PN结和晶体二极管 一、平衡状态下的PN结 二、PN结及晶体二极管的特性 1. 单向导电性 2. 伏安特性 3. 电容特性 4. 反向击穿特性 三、二极管的等效模型 教学方式：讲授　　　　　　教学媒介：教科书、板书 教学过程设计： 授新课、问题讨论、布置作业 板书设计： 本章 本章重点纲要 一、半导体结构 二、半导体的能带模型 三、本征半导体 四、半导体中的电流 板书 要强调的内容 重要的公式 例题的求解过程 作业：结合《模拟电路》，复习本课内容 课本P91　1、2、3 参考书目： 1、张兴 黄如 刘晓彦.微电子学概论. 北京大学出版社，2005 2、常青 陶华敏 肖山竹.微电子技术概论. 国防工业出版社，2006 教师姓名：熊志伟 职称：助教 07 年 9 月 7 日 编号：3 课时安排：2学时 教学课型：理论课√ 实验课□ 习题课□ 其它□ 授课章节（或主题）： 第二章　集成器件物理基础　§2-4～§2-6 教学目的、要求： 掌握：1. 双极型晶体管的直流放大原理、输入输出