电子元件焊接工艺培训（PPT46页).ppt

元件焊脚长度及焊点形状 剪脚部位 元件焊脚长度及焊点形状 元件焊脚长度及焊点形状 焊锡过多 元件拆卸 拆卸有三种方法： 1.把各点用焊锡联接起来，电烙铁快速的在焊点之间移动，使锡迅速融化后拔出。 2.逐点拆焊（也可使用锡枪） 3.使用吸锡电烙铁吸掉锡再拔出。 焊接与拆焊训练 一．目的与要求 理解锡焊机理，掌握焊接的方法及操作技能。 二．训练内容（请生产部组织人员实际操作训练） 1．元器件拆卸与装焊 （1）将报废电路板中的三极管、稳压IC、网口、电解电 容器、 DC座等焊拆下来，分类收集。 （2）将电路板上的其它元件焊拆下来，挑选一些管形元件对其元件脚修整后，焊入练习板上（参考展示板）。 注意：焊拆时要学会使用镊子等工具，慎防烫伤！ 塑胶线焊接训练 约3~4mm 塑胶线焊接训练 剥掉胶皮 剥掉胶皮 塑胶线焊接训练 自己剥头的线一般应先镀锡后再焊接 塑胶线焊接训练 将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。 焊点的形状 标准焊点 不良焊点 线头脏污、 焊锡质量差、 焊接温度不够 操作技巧不熟 拆焊后的焊接 拆焊时，如果不使用吸锡器，残留在线路板上的焊锡易堵住过孔。若过孔被堵，再次焊接之前需疏通该孔。 我们日常喜欢使用的依靠敲击法来甩掉过孔焊锡，其实是一种很不科学、很不规范的方法！ 元件装插 按从小到大，从低到高的原则。 元件的两种插装方法：平放和竖放。 焊接后的检查 电子元器件焊好后，请仔细（同时也需要交叉互检）检查电路板上的所有元件插装是否到位、正确。如二极管、三极管、DC座、IC的型号和极性，电解电容器的极性、容量、耐压值以及电阻的阻值、瓦数等等。 确认无误后，方可流入下一道工序！ 技能训练　焊接练习 1.练习直接焊接元件 2.焊接电路（按照图纸焊接） 3.练习元件的焊前处理，练习焊接电路板。 4.检查焊接质量（焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊。 技能提高与保持 建议： 1、生产部门定期举行焊接技术比武活动，比焊接合格率、比焊接速度，并对优胜者进行奖励。 2、将比武优胜者定岗位专职焊接员，并给予其特别薪水补贴。 3、对于因疏忽大意、三心二意，并多次出错的焊接员，可暂时取消其特别薪水补贴，如经再次培训仍不合格者，可调离原工作岗位。 谢谢大家的热心参与 祝愿各位刻苦学习，勇于实践，努力提升技能。 为了我们公司，也更是为了你们自己！ 本稿件临时编写，时间仓促，欢迎大家指正疏漏，回头我将共享给大家，有需要的可以给我邮箱地址，或者去我空间查看：345218091 * 焊接工艺水平及品质意识培训 大家好！欢迎大家参加今晚的培训活动！ 在培训开始之前，首先请大家看看下面的一组图片 板面焊点赃污、多处遗留有锡渣 灯板方向倒了，以至连接线焊反了 这3块板子的连接线都有焊错的地方 很多电阻底面翻转焊接（这是严重不符合工艺要求的），且有的电阻上面有连锡 电阻正面、底面翻转焊接，且焊点极不标准，堆锡、毛刺现象较多 电阻正面、底面翻转焊接，且焊点极不标准，元件位置歪斜 电阻正面、底面翻转焊接，且焊点极不标准，元件位置歪斜，锡球过大 电阻正面、底面翻转焊接，且焊点极不标准，元件位置歪斜 电阻正面、底面翻转焊接，且焊点锡球不良焊接 电阻正面、底面翻转焊接，电阻表面连锡 光敏二极管焊接不规范 脏污、反贴和锡球等不良 插座孔连锡、电容连锡 焊接工艺 焊接工艺的重要性： 焊接是电子制作工艺中非常重要的环节，焊接的质量直接影响产品的质量。若没有掌握好焊接的要领，容易产生虚焊；若焊接过程中加入焊锡过多会造成桥接(短路) ，如果焊接温度和方法掌握不当，将会导致假焊、焊点粗糙等不良现象，致使制作出来的产品性能达不到设计要求。 焊接机理 通过对焊件加热，并使焊料熔化后，在焊件与焊料之间产生了原子扩散，待凝固后，在其交界面上将形成一层合金结合层。该合金结合层有良好的导电性和机械强度。 焊接要求 1.良好的可焊性 2.焊件表面必须清洁 3.使用合适的助焊剂 4.焊件要加热到熔锡温度 焊 料 共晶焊锡用于电子线路焊接，其特点为： 1)熔点最低； 2)熔点与凝固点一致； 3)流动性好： 4)导电性好、机械强度高。 我们一般使用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 焊剂(助焊剂） 焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂（常用的有松香、中性焊膏等） 实习用助焊剂－－松香 注意：松香反复加热会导致碳化（发黑）失效 手工焊接工具－电烙铁 注意事项： 1.电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2.电烙铁金属部分温度高，请