电子设备装配工艺.doc

PAGE 11 PAGE 1 电子设备装配工艺 2011年03月 电子设备装配工艺 1、范围 本工艺规定了系统整机和部件装配质量所要达到的最低要求。 本工艺适用于公司生产的所有产品。 本工艺按照规定的标准制定。 2、规范性引用的文件 3、术语和定义 本处给出的术语和定义适用于整个文件。 设备外观表面分级 整机或部件装配的表面外观分为主、副两级 主表面：用户可以看到的表面，包括设备开启前后门能直接看到的所有外表面。 副表面：在产品正常工作运行状态下不能被看到表面，如设备箱体的内部或结构件的内表面。 对于主表面，是表面检验的重要区域。 设备装配等级 主级装配点：装配质量直接影响到产品的功能实现、性能或主级表面质量的装配。如有散热、屏蔽、振动、电连接等的装配，面板、标示牌等的装配，以及用户经常操作的部件，都是主级装配点。 副级装配点：无明确配合精度要求，符合一般质量要求即可，只有当装配连接失效后才会影响到产品功能实现及外观质量的装配。如机柜内走线，机柜隔板的紧固等是副级装配点。 主级装配点是保证产品质量及检验的重点。 测量单位 本标准中长度和误差单位为毫米，其他测量数据都以国际单位制（SI）表示。 目视检验 在光线明亮处目视，照度300-600LUX。 距离：600-650mm 矫正视力：1.2 时间：10秒 常见缺陷定义 裂纹：只在物体表面形成开裂纹路，为透过物体，目视表现为开列两部分仍然是同一条开裂线。 裂缝：开裂已经透出部分或全部物体，目视为开裂的两部分。 其他术语定义 完全互换性：性能参数相同、颜色相同或无明显差异、所有紧固件尺寸、表面处理相同。 端接：电缆与设备进行连接。 对接：电缆与电缆进行连接。 4、整机装配质量通用要求 一般要求 任何装配件漏装、少装、装错型号、装错位置以及装入不合格物料都是不合格的。 任何可见和可触到的毛刺和锐利边都是不合格的。 任何可见的锈蚀都是不合格的。 整机装配中的电子元件的装配要求 在整机装配中的电阻、电容、IC的装配要求同《电气工艺规范》。 装配中的修配 在总装时不允许对金属件、电镀件、金属类线路板壳体进行调整性锉削、钻孔等操作，以免金属屑落入设备内。对于外购件必须有技术文件规定或工艺人员同意，才能允许修锉等加工。 颜色要求 装配件外观颜色必须符合图纸或相关技术文件的要求。 表面不平可接受限度 翘曲变形位置在副级表面或副级装配点，只要不影响设备的运行与性能认为是合格的。 对于主级表面要求如下： 机械强度 机柜整机和任何承重零部件，都必须符合强度、刚度的要求，不得有目视可见的变形、弯曲现象。如果有变形、弯曲的现象，判定要求见前述。 板件强度 背板或单板的支撑结构必须满足拔插接插件或接插单板时，不会引起背板变形，而使背板上的焊点承受应力受损。 单板变形量大于板件对角长度的0.5%，背板变形量大于板件对角长度的1%为过量变型不合格。 不允许重量较大的装配件采用悬臂的装配方式。不应采用高度过高的螺柱，螺柱高度/直径15。 安全、防护的要求 绝缘与电气间隙安装，金属紧固件与导体的距离必须大于规定的最小电气间距，当对防鼠、防异物和通风散热有明确要求时，进出线口的装配缝隙要符合综合要求。 零部件的防松脱 一般的防松有：切口弹簧垫圈，螺帽上涂紧固胶。 特殊防松有：螺纹部分涂紧固胶、使用放松垫圈。 如果设备在运用过程中有松脱危险，则相关区域的防松必须使用特殊防松。 对于接插连接的零部件，如果在运行过程中出现插装反方向与重力方向相同的情形，如果零部件重量大于20克，应使用附加紧固。 螺钉紧固后在螺帽上涂点紧固漆仅限用于M3及其以下的螺钉放松。 5、装配连接质量要求 整机外观尽量使用同一种规格的螺钉。对主级表面紧固同一部件必须使用统一规格的螺钉。产品外表面不允许外漏螺母。目视检查螺钉无镀层破坏、十字槽损坏（螺钉打花）、锈斑等明显缺陷。螺纹连接件无开缝、断裂、坏牙等装配缺陷。 不允许直接使用弹垫与线路板表面接触的配合方式紧固。当固定开口槽、腰型槽、较大的光孔必须使用平垫圈。螺钉与螺孔的旋合长度L≥1.2-2.5d。即充当机械连接又充当电气连接的螺纹副至少旋合2各完整的全螺纹。自攻螺钉旋入深度不小于螺钉直径的2倍。一般情况下螺纹伸出量至少应有1扣半，条件不具备时螺栓或螺钉可以与螺纹紧固件底面平齐。沉头螺钉紧固后，其头部应与被紧固件表面保持平整。 使用螺纹紧固的接地系统，接触电阻0.1欧姆。螺纹件优先选用铜质，其它金属件应有防锈腐处理。 连接器的铆接： 铆合后铆杆不能松动，欧式连接器、PCB、护套铆接孔要同心，铆合后铆钉和被铆件无裂纹或裂缝，不存在松动。 插