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电子设计基础知识 Ⅰ、常见电子元器件的识别 Ⅱ、焊接 Ⅲ、电路设计工艺 1﹒组成﹕由单一的PN结组成。 2﹒类型﹕常用的二极管有整流﹑稳压﹑发光二极管等。 3﹒电路符号及字母表示﹕ 整流二极管(D) 稳压二极管(ZD) 发光二极管(LED) 三极管﹕ 1﹒三极管的种类﹕PNP型和NPN型图形為﹕ (NPN型) (PNP型) 2﹒三极管的极性﹕ 基极(b) 发射极(e) 集电极(c)。 3﹒三极管的作用﹕放大及开关。 4﹒符号﹕Q 三极管的封装形式和管脚识别 　常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律， 三极管在PCB上的丝印符号 （一）焊接的分类 ①电阻焊 ②超声波焊接 ③激光焊接 ④热风焊接 ⑤波峰焊接：通过专用设备波峰炉使得焊料在 设备中熔化，被焊接物通过熔化的焊料后，冷 却变成焊点。使用到的设备由手锓炉和波峰炉。 ⑥手焊接：使用烙铁加热焊料，使焊料在被焊 接物上熔化后，冷却后形成焊点。使用到工具 主要为烙铁 （二）烙铁 1、烙铁的种类﹕ (一)??按功率分为﹕ 低温烙铁﹑高温烙铁、恒温烙铁。 A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑60W等主要用于普通焊 接。 B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面 积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等。 C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁 可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集组 件的焊接﹐恒温烙铁则主要用于CHIP（芯片）组件 的焊接 (二) 按烙铁头分为﹕ 尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。 A﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。 B﹒斜口烙铁﹕主要用于CHIP组件焊接。 C﹒刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集组件的焊接。 2﹑烙铁的使用与保养﹕ a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电 烙铁标称电压相符;b、电烙铁应该接地；c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件; （三）手动焊接的方法与技巧﹕ (1)??? 烙铁的握法﹕ A﹒低温烙铁﹕手执钢笔写字状。 B﹒高温烙铁﹕手指向下抓握。 (2)??? 烙铁头与PCB的理想解度为45℃。 (3) 在焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物 体上﹐再将锡丝放在烙上。直到锡完全自然 覆盖焊接组件脚上（时间3～5s)。 (4) 焊接完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则， 待锡凝固后则无法抽出锡丝。 (四)﹑海棉﹕ 1﹒海棉含水的标准﹕ 将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐ 使水不到流出为准。 2﹒海棉含水量不当的后果﹕ a.会使烙铁头在擦拭时温度变化大﹕ b.会导致烙铁头的使用寿命缩短﹔ c.会导致温度降低后升温慢﹐直接影响焊接质量 与时间的浪费。? (五)﹑焊点好坏断的标准﹕ 饱满光滑与PCB充会接触﹐与组件脚完全焊接 且成圆锥状。 影响焊点好坏的因素。 1﹒焊锡材料。 2﹒烙铁的温度。 3﹒工具的清洁 4﹒焊点程度。 ? 2.剪脚过长或过短 4﹒空焊（虚焊）﹕组件脚悬空于PCB空中﹐使铜箔和组件脚互不接触如图﹕左图 ?  5﹒假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕ (1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置。 (2)焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如右图﹕ 6﹒连焊﹕ 常见现象有两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起如图﹕ ?  ? ? Ⅲ、电路设计工艺 布