现代电子元件装配技术_100425.ppt

* 现代电子元件装配技术 第四章 表面贴装电路板 一、表面贴装电路板的特点 印刷电路板是一种附着于绝缘基材表面，用于连接电子元器件(包括屏蔽元件)的导电图形，简称PCB(Print Circuit Board)。 专用于SMT的PCB(Print Circuit Board，印刷电路板)专称为SMB。 1.1. 特点： SMB比传统的PCB板的电路图形设计要高，其主要特点是：高密度、小孔径、多层数、高板厚/孔径比、优秀的运输特性、高平整光洁度和尺寸稳定性等。 二、 SMB的结构 SMB一般由基板、覆铜箔和阻止焊层三部分组成。 2.1. 基板材料 SMB的基板材料主要有无机材料和有机材料两大类。无机材料主要指陶瓷电路基板，有机材料中最常用环氧玻璃纤维基板。 a.陶瓷基板材料 陶瓷电路基板的基板材料是95％的氧化铝，在要求基板强度很高的情况下，可采用99％的纯氧化铝。 b.环氧玻璃纤维电路基板 环氧玻璃纤维电路基板由环氧树脂和玻璃纤维组成，它结合了玻璃纤维强度好和环氧树脂韧性好的优点，故具有良好的强度和延展性，它有单面、双面和多层之分。 日常生产中多数采用FR-4的环氧玻璃纤维作为电路板的基板材料。 2.2.导体材料 常用的导体材料有铜、铝、金等。为提高导体材料与基板之间的附着力，常采用过渡层(亦称打底)材料，如铬(Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)等。过渡层厚度一般为50-60nm，导体层厚度一般为100-200nm。 2.3.阻焊层 在印刷电路板上涂覆阻焊层的目的是防止邻近布线和焊盘间焊锡连桥，保护电路板免受机械损伤和污染。 三、可制造性设计 DFM(Design for Manufacturing)，可制造性设计，就是研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于生产设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，是保证PCB设计质量的最有效的方法。 DFM从产品开发设计时就考虑到可制造性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 HP公司DFM统计调查表明：产品总成本60%取决于产品的最初设计，75%的制造成本取决与设计说明和设计规范，70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。 3.1. DFM的优点 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。 a. 有利于制造程序的标准化 DFM规范在企业内外部起到了一个良好的桥梁，它把设计、制造和产品部门有机地联系起来，同时可以达到生产测试设备的标准化。 b. 有利于技术转移，简化产品转移流程 企业一般外包，则企业与OEM、EMS/CM之间的有效沟通非常必要。具有良好可制造性的产品与OEM、EMS/CM间实现平滑的技术转移和过渡，快速组织生产。 Electronic Manufacturing Services电子设备制造厂商(EMS) Contract Manufacturers签约厂商(CM) Original Equipment Manufacturers 原始设备制造厂商(OEM) Electronic Components Manufacturers电子元器件制造厂商(ECM) c. 降低新工艺引进成本，减少测试工艺开发的庞大费用 d. 节约成本，改善供货能力 低成本、高产出、良好的供货能力，同时高可靠性是产品长期成本降低的基础。如果产品的可制造性差，往往花费更多的人力、物力、财力达到目的，同时还付出延缓交货、失去市场等沉重代价。 e. 新产品开发及验证的基础 没有DFM规范控制的产品，在产品开发的后期，甚至常常在批量生产阶段才会发现各种生产问题，此时又更改设计，无疑增加开发成本，延长产品推向市场的时间，失去主动权。 3.2. PCB设计 印刷电路板设计也称为印刷板排版设计，目前基本通过计算机辅助的方法使用CAD软件来实现。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。 PCB设计包含的内容 基板材料选择 布线 元器件选择 焊盘 印刷板电路设计 测试点 PCB设计 工艺性(可生产性)设计 导线、通孔 可靠性设计 焊盘与导线的连接 降低生产成本 阻焊 散热、电磁干扰等 3.3. 可制造性设计的主要内容 a. PCB的组装形式及加工工艺流程 b. SMT设备对PCB设计的要求 c. 元件的封装形式及焊盘设计 d. SMT工艺对PCB设计