子体系01材料与设备.PDF

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附件3 :半导体照明综合标准化技术体系标准明细表——制定中的标准 子体系01: 材料和设备 采用的或相应的 总序号 子序号 体系编号 标准代号和编号 标 准 名 称 标准状态 标准类型 备注 国际、国外标准号 0101 材料 010101 原材料 1 1 电子级三甲基镓 立项公示 产品标准 国标 010102 衬底材料 2 2 20110055-T-469 蓝宝石单晶衬底抛光片规范 制定中 产品标准 国标 3 3 20110056-T-469 蓝宝石单晶晶锭 制定中 产品标准 国标 4 4 2009-2768T-SJ 蓝宝石单晶抛光片规范 制定中 产品标准 行标 5 5 20110057-T-469 蓝宝石晶锭应力测试方法 制定中 方法标准 国标 6 6 20110739-T-469 蓝宝石衬底片翘曲度测试方法 制定中 方法标准 国标 7 7 20110740-T-469 蓝宝石衬底片弯曲度测试方法 制定中 方法标准 国标 8 8 20110054-T-469 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法 制定中 方法标准 国标 9 9 蓝宝石位错密度测量方法 立项公示 方法标准 国标 10 10 20110061-T-469 碳化硅单晶抛光片 制定中 产品标准 国标 11 11 2009-2773T-SJ 碳化硅单晶抛光片规范 制定中 产品标准 国标 12 12 2009-2752T-SJ 碳化硅抛光晶片表面质量测试方法 制定中 方法标准 行标 13 13 2009-2770T-SJ 碳化硅单晶电学性能的测试方法 制定中 方法标准 行标 14 14 2009-2771T-SJ 碳化硅单晶晶向的测试方法 制定中 方法标准 行标 15 15 2009-2772T-SJ 碳化硅单晶晶型的测试方法 制定中 方法标准 行标 16

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