cam350设计摄像头gba板设计规范-fpc软性线路板.ppt

1.1．工程制作人员接收到资料系列板订单时,检查提供资料是否完整，资料存放时间、文件路径及大小是否正确，再对公司FPC订单制作指示中的材料、工艺要求与客户图纸的一致性，若不一致时要向市场部提出不同项目是否客户有更改，并作确认。 1.2打开CAD档,查看CAD档公差要求是否OK？CAD尺寸有无标错？注意备注栏一些要求。再查看GERBER资料有没有明显的开路与短路、线宽线距是否超制程。再把客户图纸与GERBER文件相对是否一致。 2.排版注意事项: 2.1. 拼板尺寸一般要求在250*(150-240)MM 2.2 四边预留电镀板边5mm以上。 2.3 辅助材料：所有的辅助材料原则上要排成条贴 2.4 Pcs与Pcs间距为一般为1.5-2mm之间，其它特殊情况除外。如下图一： 2.5 整板以方向孔防呆,四角共五个,基材数控钻孔Φ2.0mm,其中左上角两个,距离为5mm，另外四个孔距板边距离绝对值为X=5mm,Y=5mm,菲林方向孔设计如下:(图2) 2.6 模具定位孔的放置,大小Φ2.0mm,菲林代号“G”。如果有金手指的FPC,且客户对此尺寸严格要求的,那么定位孔的放置都必要放在手指旁边距板边3.0mm（图3）。如双面板是有插件手指的管位孔必须放在手指面且靶冲出来菲林设计如 （图4）。 2.7 测试定位PIN的放置, Φ2.0mm,菲林代号“ET”.它的设计方法及大小都与模具定位PIN相同,位置尽量靠近焊盘,距外形边2.5mm即可,一般一个测试次为3个管位,不能设在同一直线上,且要求防呆. 2.8 如果两排FPC之间需要分割后冲切,那么定位孔与定位孔之间的距离为6mm以上.菲林上需以虚线作分割线,或开分割刀模.(如上图1所示) 2.9 如需连片出货，客户有特殊要求的，则依客户要求拼版；如客户无要求，则遵循以下几个基本原则： a、set尺寸：120*(80±30)mm b、SMT定位孔的设计:四角各一个Φ3.2*2.7MM环, 菲林代号为 “SMT”,距板边3mm以上,如果拼版旋转180℃,SMT焊盘不对称,定位孔则必需防呆. 3.菲林制作注意事项: 3.1.线宽线距最小0.07MM (如果有＜0.07MM的线宽线距必须通过工程生产品质相关部门讨论具体的制作工艺后方可制作)。 3.2.电阻电容焊盘覆盖膜开窗距离线路最小距离0.10MM。摄像头的GBA开窗,根据具体情况具体考虑制作： BGA的焊盘开窗间距最小保证在0.03MM以上，开窗距离线路必须保证在0.05MM以上。(如图五：) 3.3.所有的过孔焊盘都必须增加泪滴包括其他的电阻和电容焊盘,手指与线路连接的地方。（如图六：） 3.10.文字菲林设计文字的直径最小为0.13MM。文字的高度最小0.8MM。保证丝印文字清晰。（如下图：） 3.11.文字设计必须距离外形和机械孔边至少0.2MM的距离。 3.12.所有GERBER文件都要以2:5英制导出 3.13 SMT Mark点的设计: ① 整板贴片对位Mark 点每set≥3个,菲林代号为 “Mark”, Φ2.0×1.0mm,位置可自行放置. ② 单片Mark点每PCS 1个,菲林代号为 “TM(顶面MARK点)/BM(底面MARK点)”(图10). ③ 如果FPC正反都要求SMT,那么正反面都要求设Mark点,且不能设于同一位置,避免Mark点重影而导致贴片偏移. 3.14 标示线线宽0.12mm.名称/代号说明请参见附表 4、钻孔注意事项: 4.1.所有的钻孔和图形都必须是在五个方向孔的范围内.(如下页图：``) 4.2.所有的钻孔文件都必须优化钻孔路经,不允许有重贴的孔,如果有的必要的话可以分两把刀不同时钻,所有的钻孔程序的刀俱排列为:方向孔为第一把刀而且是唯一的不允许和其它的孔共用。编号钻孔用直径0.5MM且排列在最后,其余的则按照从小到大的顺序排列。 4.3.基材和覆盖膜上都必须要有方向孔,具体的位置和菲林上设计的一样.其直径是基材上2.0MM,覆盖膜上面钻2.5MM 4.4.双面板的基材在板边上要设计切片检测孔,其大小为最小的导通孔的大小,设计成两排,其孔与孔的中心距离均为1.5MM。 4.5.所有的钻孔程序都要有钻出生产编号,其钻孔的直径统一为直径0.5MM。反面覆盖膜钻孔编号要镜像.如图11 4.6.覆盖膜开窗的钻孔两孔之间的距离最小不能小于0.15MM,以免出现毛刺.摄像头的GBA焊盘开窗另做考虑。 4.7.如果产品是电镀工艺的顶底覆盖膜上要钻电镀夹位开窗孔。钻孔直径4.0MM，要钻槽孔。(图12) 4.8.所有导通孔的焊盘直径要比导通孔孔径的直径整体大0.25MM,最小0.20