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六（1）、SIP封装含义及分类 SIP类（单列直插式）：只有一列pin脚插针。 分不带散热片的SIP和带散热片的SIP两种。封装厚度、尺寸大小、pin脚长度、pin较间距各不相同。 封装类别 英文 含义 示例图片 SIP SIP SINGLE IN-LINE PACKAGE 单列直插类 HSIP HEAT-SINK IN-LINE PACKAGE 单列直插类（带散热片） ZIP Zig-Zag Inline Package Z型引脚 FSIP 与ZIP相像，除了带散热片外，F 引脚是一种平直的引脚结构 F平直引脚（与HSIP的凹针引脚有区别） 六（2）、SIP封装说明 SIP-10：10代表有10个pin引脚。 SIP有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔贴装型封装。当贴装到印刷电路板时，它与电路板垂直。 SIP(单列直插式封装) 拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。另外，它与TO220无明显差别。 ZIP(Z形直插式封装) 从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。封装一侧的针脚间距为1.27毫米 (50密耳)，但在插入印刷电路板时会变成2.54毫米(100密耳)。拥有12-40个针脚。 六（3）、SIP封装示例图 SIP-4 SIP-4 SIP-5 SIP-7 SIP-9 SIP-10 SIP-10 SIP-15 HSIP-9 ZIP-5 ZIP-12 ZIP-15 FSIP-12 七（1）、DIP封装含义 DIP类（双列直插式封装）：是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔插装型封装。即两侧都有插针。 绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。在70年代非常流行。这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 虽然DIP封装已经有些过时，但是现在很多主板的BIOS芯片还采取的这种封装形式。 七（2）、DIP封装分类 DIP14：代表有14个pin引脚，两侧各7个引脚。 （1）DIP-22-400-2.54：DIP（封装）-22（引脚）-400（跨度mil）-2.54（引脚间距2.54mm）；（2）SDIP-22-300-2.54：SDIP封装 封装类别 英文 含义 示例图片 DIP（DIL） DIP（PDIP） DUAL IN-LINE PACKAGE 双列直插式 SDIP SKINNY IN-LINE PACKAGE （小型）双列直插式（跨度小） SDIP SHRINK IN-LINE PACKAGE （收缩）管脚间距小 CDIP ceramic dual-in-line package 陶瓷双列直插式封装 WDIP（窗口封装）/（FDIP） 一种使用玻璃密封的陶瓷窗口封装、能够消除紫外线 功率DIP 能够通过引脚，散除IC所产生的热量的一种DIP封装类型。 七（3）、DIP封装说明 DIP封装具有以下特点： 　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 　　2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 DIP有时也称为“DIL”，在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫米(100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米(70密耳)。DIP拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。 DIP (双列直插式封装) 塑料DIP封装。有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统称为“DIP”。 CDIP (陶瓷DIP) 陶瓷DIP封装。有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被统称为“CDIP”。 WDIP(窗口DIP) 一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics）公司称之为“FDIP”。在本网站上，它们被统称为“WDIP”。 功率DIP 能够通过引脚散除IC所产生的热量的一种DIP封装类型。大多数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈。 七（4）、DIP封装与SIP封装区别 外形尺寸比较（注：Mil（千分之一英寸）——（25.4×10-3） mm 封装类别 管脚数 跨度*（MIL） 管脚间距*（mm） 封装形式名称 DIP 22 400（10.16mm） 2.54mm DIP22-400-2.54 24以上 ≥600 SDIP（SKINNY）