双排焊端QFN器件焊接工艺的改进研究.docx

2014年11月 第35卷第6期 电子工艺技术 Electronics Process Technology  353 双排焊端QFN器件焊接工艺的改进研究 李振玉 （烽火通信科技股份有限公司系统设备制造部，湖北 武汉 430073） 摘 要：单排焊端的QFN焊接工艺趋于成熟，而双排及多排QFN器件给组装过程带来了很大挑战。生产中 主要难点在于此类器件与其他较大型器件混装，对焊膏量、共面性的要求比较苛刻。通过分析焊膏印刷原理， 同时在比对芯片焊端与PCB焊盘尺寸的基础上，采用调整模板开孔的方式来改善焊膏印刷，使焊接效果达到品 质要求。介绍了PCB焊盘阻焊开孔及表面处理工艺、丝印参数在组装过程中的影响以及多排QFN返修工艺。 关键词：模板开孔；非阻焊膜定义焊盘；金相切片；X射线检测 中图分类号：TN605 文献标识码：Ａ 文章编号：1001-3474（2014）06-0353-05 DR-QFN Soldering Process LI Zhen-yu ( Fiberhome Telecommunication Technologies Co. LTD., Wuhan 430073, China ) Abstract: The soldering technology of single row pins QFN is mature, but the soldering technology of double or multi row pins QFN has brought great challenges. The main difficulties in production are that the requirements for paste volume and coplanarity are Very strict when PCBs has other large devices. Through the analysis of solder paste printing principle and comparison between chip termination size and PCB pad size, the soldering effect meet the quality requirements by adjusting stencil apertures to improve the solder paste print. Introduce the influence of solder mask apertures, surface treatment, paste print on soldering effect, and repair methods of multi-row pins QFN. Key Words: Stencil aperture; Non-solder mask defined pads; Cross-section; X-Ray inspection Document Code: A Article ID: 1001-3474(2014)06-0353-05 LL 0.4A3B1R0.6 maxB76A86b 0.2产品新选型的双排0 .5 mm中心距QFN器件 L L 0.4 A3 B1 R 0.6 max B76 A86 b 0.2 初期试生产20块板，SPI机QFN位置体积检测 共报QFN位置少锡18块（即有些引脚检测体积少于 70%），未报多锡。炉后X光机检查QCA8337发现外 侧焊盘靠内锡量偏少如图2所示，内侧锡量较饱满部 分焊盘有桥连情况如图3所示。研究阶段测试良品率 仅有60% 。 0.6 max图1 QFN器件QCA8337物理尺寸（单位：mm） 图2 外侧焊盘锡量偏少 图3 0.6 max 作者简介：李振玉（1983- ），男，毕业于江汉大学，工程师，主要从事电子组装工艺及可靠性工作。 电子工艺技术 354 Electronics Process Technology 2014年11月 需要研究这类器件在目前布局条件下合适的焊 膏印刷量，对焊点的可靠性进行验证，将一次合格 率提高至目标值96%。为了改善该器件的焊接效果， 我们进行了以下的工艺实践。 1 改善方法 模板基材厚度及开孔尺寸大小直接关系到焊膏 印刷量，从而影响到焊接质量。模板基材厚或开孔 尺寸过大会造成焊膏施放量过多，易造成桥连；开孔 尺寸过小，会造成焊膏施放量过少，会产生虚焊[1]。 并不是随意开孔的模板都能漏印焊焊膏，它必 须具备一定条件才具有良好的漏印性[2,3]。放大后的 模板开孔如图4所示，当F