电子级玻璃纤维布开纤方法的研究.docx

电子级玻璃纤维布开纤方法的研究杜 甫（上海宏和电子材料有限公司，上海 201315）文章提出了一种高效的电子级玻璃纤维布开纤方法，用该方法可获得更好的开纤效果，使电子级玻璃纤维布薄型化，均匀化，更快的树脂浸润性，可满足高阶覆铜板不断提 高的要求。电子级玻璃纤维布；树脂浸润性；开纤方法摘 要关键词 电子级玻璃纤维布开纤方法的研究 杜 甫 （上海宏和电子材料有限公司，上海 201315） 文章提出了一种高效的电子级玻璃纤维布开纤方法，用该方法可获得更好的开纤效果， 使电子级玻璃纤维布薄型化，均匀化，更快的树脂浸润性，可满足高阶覆铜板不断提 高的要求。 电子级玻璃纤维布；树脂浸润性；开纤方法 摘 要 关键词 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2014）08-0009-03 A Study on electronic glass fabric’s filaments spreading method DU Fu Abstract This paper provides an efficient method for electronic glass fabric’s filaments spreading for PCB. By this new method, we could make glass fabric become thinner, and realize uniformity and resin-impregnation quickly to meet the requirements of high value-added Laminate. Key words Electronic Glass Fabric; Resin-Iimpregnation; Way of Open-Filament 1 前言 随着电子产品向轻、薄、短小方向发展，电子产 好，耐离子迁移性不佳，无法适应高端覆铜板生产 商的要求。笔者曾仔细分析日东纺的电子布，尤其 是1078、1067及1037等主流薄布，从开纤所留下的 痕迹来看，非常细腻；经纬纱的宽度也非常均匀。 现在对开纤布的要求变成了纱线宽度的均匀性，甚 至是更微观的单丝分布的均匀性。笔者作为一个电 子布研发工程师，对电子布的开纤做了一些研究， 希望能给同行业工一些启发。 电子布的技术领域，总体上讲无外乎织造技 术、后处理技术（包括处理液配方和后处理工艺两 个方向）和开纤技术，一个电子布厂把这三个方向 研究透了、做到位了就可以与世界最强的日本布厂 相抗衡。宏和的技术源于台湾南亚，加上十几年的 摸索和创新，已经打下了夯实的织造技术基础， 才使得我们有机会在这个稳固的平台上细细地探 索。经研究日本三家布厂（日东纺NITTO BOSEKI CO.LTD，旭丝公司ASAHI SCHWEBEL CO. LTD， 尤尼吉可UNITIKA GLASS FIBER CO. LTD）在日本 申请的发明专利情况，截止到2013年12月这三家布 品所用的基本材料覆铜箔基板也被要求向高密度化、 轻薄多层化及高Tg、无铅无卤的方向发展，这样对电 子级玻璃纤维布的性能提出了更高的要求：薄型化、 均匀化、更快的树脂浸润性，高尺寸安定性等。 电子级玻纤布行业发展到今天，已经没有完全 不开纤的产品了，只不过开纤程度不同，开纤均匀性 存在差异而已。目前市场上所使用的电子级玻璃纤维 布薄织物（厚度在50 ?m以下），普遍开纤效果不理 想，经纬纱宽度小或者开纤均匀性不好。电子布的制 造过程都是经纱的方向承受高张力，经纱无论采用什 么方法开纤，都必须克服巨大的阻力和摩擦力，使得 经纱的开纤效果差，这样的布生产的半固化片表面粗 糙度大，平整性不好，无法满足下游PCB的ALIVH （任意层内导通孔技术）、B2it（埋入凸块焊点互连 技术）等制程的要求，这样的布制得的基板，树脂浸 润性差，容易在玻纤单丝间出现空洞，钻孔加工性不 -9- 图1基材 Base Material印制电路信息 2014 No.8厂所拥有的与电子布相关的专利数分别是日东纺81个，旭丝73个，尤尼吉可39个，这些数量众多的专 利阐述最多的还是电子布的后处理和开纤技术，旭 丝公司的发明专利国际化布局意识强，中国大陆、 图1 基材 Base Material 印制电路信息 2014 No.8 厂所拥有的与电子布相关的专利数分别是日东纺81 个，旭丝73个，尤尼吉可39个，这些数量众多的专 利阐述最多的还是电子布的后处理和开纤技术，旭 丝公司的发明专利国际化布局意识强，中国大陆、 韩国、欧洲、美国都有布局；日东纺技术全面，在 电子布的织造、后处理技术、设备开发、开纤技 术、产品结构等方面都有涉猎，而且从198