LED Lamp封装工艺与技术.ppt

LED Lamp封装工艺与技术 课程内容 封装工艺流程图 固晶站 焊线站 白光站 灌胶站 分光站 包装站 LED的封装工艺流程 车间流程： ●LED Lamp支架的介绍 ●支架示意图 碗杯结构示意图 支架：（用以盛装晶片及二极管引脚之用） 1.支架的素材： 铁和铜两种，常用的为铁材，铜材的成本很高 2.支架的结构：素材――铜――镍――银 铁/铜（导电性好，散热快）/镍（防氧化） /银（反光性好，易焊线） 3.型号分类： 支架有 02号，03号，04号，06号，07号，09号，食人鱼724系列… 4. 支架的碗杯深度，碗杯形状及张角非常重要，它直接影响成品，灯的发光角度，支架的镀银层也十分重要，碗杯的镀银层厚度及均匀度不仅决定支架本身抗热，抗中击性能及使用寿命，也决定碗杯反射度，进而影响到光线的吸收与射出，一般的固焊区银层厚度在2.0um以上，非功能区在1.2um以上。 5.支架的碗杯越深做出的二极管发光角越小，反之越大。 支架：款式可分无导柱和有导柱(半镀及全镀银规格) 半镀：电镀支架上BAR下约2mm以上区域，可节省支架成本，目前使用的2002系列支架大部分为半镀支架。 全镀：整个支架电镀 支架的材质： a.铁支架：镀镍层厚度要求20-30μm再镀-二层薄铜，厚度要求50μm.最后上BAR镀一层银厚度要求80μm.碗杯内 镀层银厚度要求60μm以上.。 b.铜支架：先镀一层镍再镀二层薄铜，再镀一层银要求厚度依据客户应用要求.例如户外产品电镀层要求上BAR镀一层银厚度要求120μm以上.碗杯内镀银层厚度要求1000μm以上。 常用支架有： A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右.Pin间距为2.28mm. B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm.间距为2.54mm. C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架 D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深. E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。 F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性. G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚. H、724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。 金线 1 尺寸：LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil 2 材质： LED用金线的材质一般含金量为99.9％ 3用途： 利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。 * 胶水 5.1组成：A、B两组份剂: A胶：是主剂，由环氧树脂＋消泡剂＋耐热剂＋稀释剂 B胶：是固化剂，由酸酐 ＋离模剂＋促进剂 C 胶：是色剂，色素＋环氧树脂 DP 胶：是扩散剂，扩散粉＋环氧树脂 5.2使用条件： 混合比：A/B＝100/100（重量比） 胶化时间：120 ℃*12分钟或110 ℃ *18分钟 可使用条件：室温25 ℃约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。 硬化条件:初期硬化110 ℃ -130 ℃ 40 - 60分钟 后期硬化120 ℃ -135 ℃ *4-10小时(可视实际需要做机动性调整) 模粒 主要决定LED产品的外形,并对其起到一个聚光效果的作用。 1 按尺寸分：有￠3， ￠4，￠5， ￠8, ￠10, ￠12，￠20等; 2 按形状分：有圆形,塔形,方形,子弹头形，草帽形,笔帽形,墓碑形,食人鱼等; 3 模条决定封装出的成品的亮度及角度。一般来讲，亮度越高，其角度就越小，这主要是模条头部的设计依据的是光学成像原理。 *