常用陶瓷原料的密度或比重.doc

常用制备陶瓷超微粉体的密度或比重 摘自刘阳、曾令可、刘明泉编著《非氧化物陶瓷及其应用》化学工业出版社； 摘自刘阳、曾令可、刘明泉编著《非氧化物陶瓷及其应用》化学工业出版社； 摘自曲远方主编《现代陶瓷材料及技术》 原料 比重/密度 g/cm3 备注 氮化硼BN 理论值：六方层状2.270 立方3.45 热导率 1300 W/m/K 石墨密度 2.266 金刚石密度 3.514 氮化铝 AlN 3.26 氮化硅 Si3N4 理论α- Si3N4 3.184 β- Si3N4 3.187 无熔点，常压下分解温度为1900℃左右 氮化钛TiN 理论密度5.43-5.44 碳化硅SiC 真密度3.21 体积密度3.05-3.15 碳化钛TiC 4.91 碳化硼B4-1C 2.59 碳化钨WC 15.63 碳化钒VCx 5.25～5.4 碳化铬Cr3C2 6.68 碳化铪HfC 12.3 碳化铌NbC 7.78 碳化钽TaC 14.48 β碳化钼 9.18 氧化铍BeO 2.85-3.01 热导率170-180W/m/K 氧化铝Al2O3 体积密度3.3-3.9 氧化锆ZrO2 立方：5.68-5.91 四方：6.10 单斜 5.56 硬度HV：立方7-17GPa 四方12-13GPa 单斜6.6-7.3GPa 氧化镁MgO 3.588 滑石瓷（主要成分偏硅酸镁MgSiO3 3.19-3.21 氧化锌ZnO 5.6 熔点1975℃ 常见金属及非金属单质的物理性质 元素名称及符号 比重 熔点℃ 线膨胀系数 导电率 备注 银 Ag 10.49 960.5 0.0000189 100 导电率1 铝 Al 2.70 660.2 0.0000236 60 导电率4 金 Au 19.32 1063 0.0000142 71 导电率3 铍 Be 1.85 1285 0.0000115 27 铋 Bi 9.8 271.2 0.0000134 1.4 镉 Cd 8.65 321 0.0000310 22 钴 Co 8.9 1492 0.0000125 26 铬 Cr 7.19 1855 0.0000062 12 铜 Cu 8.9 1083 0.0000165 95 导电率2 铁 Fe 7.87 1539 0.0000118 16 铱 Ir 22.4 2454 0.0000065 32 镁 Mg 1.74 650 0.0000257 36 钼 Mo 10.2 2625 0.0000049 31 镍 Ni 8.9 1455 0.0000135 23 铅 Pb 11.34 327.4 0.0000293 7.7 铂 Pt 21.45 1772 0.0000089 17 锑 Sb 6.68 630.5 0.0000113 4.1 锡 Sn 7.3 231.9 0.0000230 14 钽 Ta 16.6 2996 0.0000065 12 钛 Ti 4.51 1677 0.0000090 3.4 钒 V 6.1 1910 0.0000083 6.4 钨 W 19.3 3400 0.0000043 29 熔点最高的金属 锌 Zn 7.014 419.5 0.0000395 27 锆 Zr 6.49 1852 0.0000059 3.8 砷 As 5.73 814 0.0000047 — 硼 B 2.34 2300 0.0000083 — 碳