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逆变焊机 ——制造技术教材 瑞凌实业股份有限公司 2010年 11月 21日 前 言 随着电力电子技术的不断发展，逆变焊机在其制造技术方面已日趋成熟。与传统焊机相比，逆变焊机具有诸多优点：体积小、重量轻、高效节能、动态特性好、适合于机器人结合，组成自动焊接生产系统、且可一机多用，完成多种焊接和切割过程。因此，它已越来越受广大用户的青睐，其市场占有比例也越来越高。目前，逆变技术已成为焊机制造领域的主导技术。 内容提要 1、焊机工艺流程图 2、半成品制造技术 3、组装制造技术 1、焊机工艺流程图 2、半成品制造技术 2.1 物料准备 在制板过程中，很多物料并不能直接使用，而需要在此之前对其进行加工，即为物料准备。物料准备不仅能统一物料的使用标准，也能减少生产过程中的停滞等待时间，达到提高生产效率的目的。因此，物料准备已成为各行业生产制造流程中的一个重要环节。 2.1.1物料准备的内容及所用设备 2.1. 2设备的使用 由于物料准备组所使用设备种类众多，在此仅以弯脚机为例做一简单介绍。弯脚机具有弯脚成型和切脚两大功能，其具体操作步骤是： ①调整弯脚机内齿轮，使元器件引脚之间的距离符合相对应的PCB板封装 ②调整弯脚机外齿轮，使元器件引脚的长度产出PCB板背面1.5±0.1mm ③调整物料夹宽度、上料、打开弯脚机开关进行整形切脚 2.1.3 物料准备的检验标准 检验标准： ①元器件的引脚有无损伤 ②元器件引脚之间的距离是否符合相对应的PCB板封装 ③引脚的长度是否符合要求——超出PCB板背面1.5±0.1mm ④弯曲的引脚是否与元器件本体成90°角且成弧形 2.2 SMT（表面贴装） SMT是Surface Mount Technology 的缩写,意为表面贴装技术。电子电路表面组装技术一般是指用自动化组装设备将片式化，微型化的无引线或短引线表面组装元器件直接贴焊到PCB板上或其他基板的表面规定位置上的一种电子装联技术，又称表面安装技术或表面贴装技术。 2.2.1表面贴装技术的特点: ⑴ 组装密度高，电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统元件的1/10左右，一般采用SMT之后电子产品缩小40%~60%,重量减轻60%~80% ⑵ 可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低 ⑶ 高频特性好，减少电磁和射频干扰 ⑷ 易于实现自动化，提高生产效率 ⑸ 降低成本达30%~50%,节省材料、能源、设备、人力和时间 2.2.2表面贴装技术生产流程 表面贴装技术主要分为四大工序： 2.2.3表面贴装技术的检验标准 在表面贴装技术各工序中的常见质量问题： 如上述问题都会直接造成产品的质量不良，这就要求工作人员在生产过程中及时发现，及时处理。另外，表面贴装技术的生产全过程都在无尘车间进行，对环境的要求很高。室内的清洁程度，湿度，温度等都会影响产品的质量。因此，保持良好的车间环境也是确保产品质量的重要因素。 2.3 AI（自动插件） 自动插件机的出现引起电子产品制造行业的一场变革。它代替人工作业，大大提高了生产效率，避免了人为失误造成产品质量不良，降低了生产成本，而被企业广泛运用于实际生产过程中。 2.3.1 自动插件机的分类 目前，按插件形式可将其分为两大类：卧式插件机和立式插件机。卧式机只能插卧式元件（如：碳膜电阻），立式机只能插立式元件（如：涤纶电容）。 按插件机机头的个数来分，又可将其分为单机头插件机和双机头插件机。单机头插件机只能完成一种工艺要求的插件（如：元器件引脚间距5mm或10mm）, 双机头插件机可完成两种工艺要求的插件（如：元器件引脚间距5mm和10mm） 对于不同型号的插件机可能在插件速度以及所插元器件引脚的间距等方面都存在差异。在使用插件机时，可根据实际情况进行选择。 2.3.2 自动插件流程 2.3.3 自动插件的质检要求 虽然使用自动插件机插件极大的提高产品的质量，但产品不良问题依然存在，在进行自动插件过程中仍需做好质检工作 。特别是在进行批量生产之前必须做“首板检查”，即，第一块PCB板自动插件完成以后及时质检，以免出现批量产品质量问题。