华为单板硬件详细的设计报告.pdf

单板硬件详细设计报告 请输入密级 目 录 1 概述 6 1.1 背景 6 1.2 单板功能描述 6 1.3 单板运行环境说明 6 1.4 重要性能指标 6 1.5 单板功耗 6 1.6 必要的预备知识(可选) 7 2 关键器件 7 3 单板各单元详细说明 7 3.1 单板功能单元划分和业务描述 7 3.2 单元详细描述 7 3.2.1 单元1 7 3.2.2 单元2 8 3.3 单元间配合描述 9 3.3.1 总线设计 9 3.3.2 时钟分配 9 3.3.3 单板上电、复位设计 10 3.3.4 各单元间的时序关系 10 3.3.5 单板整体可测试性设计 11 3.3.6 软件加载方式说明 11 3.3.7 基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明 11 4 硬件对外接口 11 4.1 板际接口 11 4.2 系统接口 12 4.3 软件接口 12 4.4 大规模逻辑接口 12 4.5 调测接口 13 4.6 用户接口 13 5 单板可靠性综合设计说明 13 5.1 单板可靠性指标 13 5.2 单板故障管理设计 14 5.2.1 主要故障模式和改进措施 14 5.2.2 故障定位率计算 15 5.2.3 冗余单元倒换成功率计算 15 5.2.4 冗余单板倒换流程 15 6 单板可维护性设计说明 15 7 单板信号完整性设计说明 16 7.1 关键器件及相关信息 16 7.2 关键信号时序要求 16 7.3 信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施： 16 7.4 其他重要信号及相关处理方案 17 7.5 物理实现关键技术分析 17 8 单板电源设计说明 17 8.1 单板供电原理框图 17 8.2 单板电源各功能模块详细设计 17 9 器件应用可靠性设计说明 18 9.1 单板器件可靠应用分析结论 18 9.2 器件工程可靠性需求符合度分析 19 请输入密级 9.2.1 器件质量可靠性要求