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产品热设计技术规范 热设计的基础知识与规范 前 言 本规范根据通信产品热设计相关资料及热实验结果等编制而成。 本规范起草单位： 本规范授予解释单位： 本规范主要起草人： 本规范批准人： 目 录 第 2 页，共 34 页 热设计的基础知识与规范 1 概述………………………………………………………………………………………1 1.1 热设计的目的 …………………………………………………………………………1 1.2 热设计的基本问题 ……………………………………………………………………1 1.3 热设计应遵循的原则 …………………………………………………………………1 2 热设计的基本知识 ……………………………………………………………………3 2.1 基本概念 ………………………………………………………………………………3 2.2 热量传递的基本方式极其基本方程式…………………………………………………5 2.3 增强散热的方式…………………………………………………………………………6 3 自然对流散热 ……………………………………………………………………………7 3.1 自然对流热设计应考虑的问题…………………………………………………………7 3.2 自然对流换热系数的计算 …………………………………………………………… 9 4 强迫对流散热——风扇冷却……………………………………………………………11 4.1 风道的设计……………………………………………………………………………11 4.2 抽风与鼓风的区别 ……………………………………………………………………16 4.3 风扇选型设计 …………………………………………………………………………17 4.4 机柜/箱强迫风冷热设计………………………………………………………………22 5 单板元器件安全性热分析………………………………………………………………24 5.1 元器件温升校核计算………………………………………………………………… 24 5.2 元器件的传热分析 ……………………………………………………………………27 5.3 散热器选型参数的确定 ………………………………………………………………27 5.4 散热器选用与安装的原则 ……………………………………………………………29 6 通信产品热设计步骤……………………………………………………………………30 7 附录 …………………………………………………………………………………32 7.1 热仿真软件介绍………………………………………………………………………32 7.2 参考文献 ………………………………………………………………………………32 本文针对公司产品的特点，提供了热设计的基础理论知识、热设计的基本方法与 步骤、热设计的原则等内容。 第 3 页，共 34 页 热设计的基础知识与规范 产品热设计技术规范 第一章 概 述 1.1 热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环 境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行 的可靠性。 1.2 热设计的基本问题 1.2.1 耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2 热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4 所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条 件，同时满足可靠性要求； 1.2.5 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行 权衡分析，折衷解决； 1.2.6 热设计中允许有较大的误差； 1.2.7 热设计应考虑的因素：包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性