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微電子封裝基礎與設計
www.PLC
www.91HMI.com 楊志輝
charlesyang@.tw
Oct. 05 / 12 2004
飛信半導體公司研發處
International Semiconductor Technology Ltd. 東方技術學院 Oct. 05 / 12 2004 1
飛信半導體股份有限公司 Charles Yang
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Contents
1. 我國半導體產業結構與市場
2. 封裝需求驅動力(driver)與趨勢
3. 微電子封裝層級與定義, 製程與材料
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International Semiconductor Technology Ltd. 東方技術學院 Oct. 05 / 12 2004 2
飛信半導體股份有限公司 Charles Yang
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我國半導體產業結構(2003年底)
設備儀器 資金人力資源
CAD
邏輯設計 光罩設計 晶粒測試及切割 封 裝 成品測試 服務支援
CAE
設計 • 250 光罩 • 4 製造 • 13 封裝 • 41 測試 • 34
(+25) (+0) (-1) (-3) (-1)
www.91HMI.com www.PLC 貨運
海關
材料
長 晶 晶圓切割 導線架 • 4 科學園區
• 8 • 20 •
晶圓 化學品 基板 •13(-
(+0) (+1) 2) •
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