微电子专业实习报告.doc

PAGE 目录 1 讲座篇1 1.1凯虹讲座1 1.2诺得卡讲座2 1.3 CMOS讲座4 2 参观篇6 2.1上海新康电子有限公司6 2.2 宏茂微电子上海有限公司8 2.3上海蓝宝光电材料有限公司10 2.4 台湾积体电路（上海）制造股份有限公司12 2.5上海凯虹科技电子有限公司13 2.6上海工程技术大学材料工程学院实验室15 3 小结15 4 参考文献16 PAGE 1 讲座篇 1.1凯虹讲座 在讲座中张老师为我们介绍了以平板显示、集成电路和太阳能光伏为支柱，中国“大半导体产业（泛半导体产业）”包括半导体、平板显示、光伏、印制电路等在内的中国大半导体产业.２０１０年中国集成电路市场规模达７３４９．５亿元，同比增长２９．５％ .半导体市场的驱动力主要来自于新兴技术和产业。 除了像我们介绍了集成电路的发展，张老师还为我们介绍了许多半导体领域中新的封装技术。如3D封装。 3D封装本质上是通过TSV硅通孔技术在内存芯片之间打孔，然后以导体材料填充这些孔，以产生垂直互连效果。 三星的3D封装技术W SP其中3D设计替代单芯片封装缩小了器件尺寸、减轻了重量。 三星的3D封装技术W S P [6] [6] 　 键合工艺比较图[1] 在讲座中，张老师对于封装技术相关的各工作岗位也为我们做了一个系统的介绍： 　 在我看来，了解封装的相关各岗位对于我们封装专业的大三学生们是非常有用的，知道了每个岗位的工作和职能，才会让我们在以后找工作时有一个明确的就业方向。 1.2 诺得卡讲座 在讲座中，周老师为我们讲解了微波晶体管的芯片焊接 技术背景 1.约束着芯片焊接技术的发展的因素，主要有以下两个： ① Vces—饱和压降。在焊接中，饱和压降越小越好； ② 热损。热损越少，焊接质量越好。 2.在焊接中遇到的瓶颈问题有： ① 高温下性能的衰减； ② 银浆（导电环氧）烧结技术。 介绍金—硅二相金属的相图 1410℃ 1410℃ 1063 1063℃ 硅2.85%金 硅 2.85% 金 基本装置 加热 加热 焊头在焊接过程中，对芯片施加向下的压力，使芯片与衬底焊在一起。 注：芯片的背面不平整，因为有氧化物和水汽。 相关参数 1.金层参数 2.芯片面积 3.超声波功率/震动幅度 4.衬底温度 5.焊头温度 6.焊接压力 7.焊接时间 五、接下来，周老师还介绍了 公司的各个部门： 技术部（ 设备维修→制程→制定工艺规范→manager) 质量部（检验员→QC工程师 [incoming check ；process；QA Gate]→失效分析→manager） 生产部（计划、VPH） 物流（仓库、采购） 行政 人力资源 财务 RD 安全/工厂 1.3 CMOS讲座 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor），HYPERLINK /view/4269850.htm互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件。它的优点在于：① 抗噪声 ② 省能耗。 1.CMOS集成电路工艺分类： 2.CMOS步骤： ① 光刻（photo-lithography） ② 刻蚀（ETCH） ③ 薄膜（Thin film） ④ 炉管（Diffusion） ⑤ 化学机械研磨（CMP） 3.整合 1. Module integration 2. Transistor Layer 3. Gate Oxide Formation 4. Poly growth 5. Poly Oxide Formation 6. LDD（Light Dope Drain） Implant 7. Spacer Formation 8. S/D Plus Implant 9. Salicide Formation 10. ILD Passivation 11. Contact Plug Formation 12. IMD Deposition 13. MVIA Plug Formation 二、参观篇 2.1上海新康电子有限公司 在新康的参观过程中，王老师用自己做的PPT为我们非常详细的讲解了他们公司封装的过程，让我把平时老师上课时学到的知识有了个系统的概念和认识，加深并拓宽了我对封装方面的知识的了解。 在参观的过程中，王老师还