PCB制作流程工艺简介.ppt

11.电测试 在PCB的制造过程中，有三个阶段，必须做测试　　 1.内层蚀刻后 　　 2.外层线路蚀刻后 　　 3.成品 并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下 制程，则势必增加许多不必要的成本. 纵观PCB制造史，可以发现良率一 直在提高。制程控制的改善, 报废的降低，以及改善质量的ISSURE持续 进行着，因此才会逐次的提高良率。 AOI内层测试 外层测试机 飞针测试机 测试不良种类 　A. 短路　　 定义：原设计上，两条不通的导体，发生不应该的通电情形。 B. 断路 　　定义：原设计，同一回路的任何二点应该通电的，却发生了断电的情形。 C. 漏电(Leakage) 不同回路的导体，在一高抗的通路测试下，发生某种程度的连通情形，属于短路的一种。其发生原因，可能为离子污染及湿气。 谢谢! THE END! 蚀刻常见故障: 6.防焊 製程目的 　A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防 止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量 。 　B. 護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防 止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣， 　C. 絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突 顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要性. 防焊漆,俗稱綠漆,(Solder mask or Solder Resist)，為便於肉眼檢查，故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色. 　　防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型,UV硬化型, 液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask) 防焊工艺流程: 磨板 印刷 预烤 暴光 显影 固化 文字 磨板(机械处理) 本司防焊前处理磨板机 机械磨板处理原理 印刷: 　a. 檔墨點印刷　　　網板上僅做孔及孔環的檔點阻墨,防止油墨流入孔內此法須注意檔點積墨,問題 　　b. 空網印 　　　不做檔墨點直接空網印但板子或印刷機臺面可小幅移動使不因積墨流入孔內 　　c. 有些要求孔塞墨者一般在曝光顯像後針對那些孔在印一次的方式居多 　　d. 使用網目在36-43T刮刀硬度70-75 預烤 　A. 主要目的趕走油墨內的溶劑,使油墨部分硬化,不致在進行曝光時黏底片. 　B. 溫度與時間的設定,須參照供應商的data shee.t雙面印與單面印的預烤條件是不一樣.(所謂雙面印,是指雙面印好同時預烤) 　C. 烤箱的選擇須注意通風及過濾系統以防異物四沾. 　D. 溫時的設定,必須有警報器,時間一到必須馬上拿出,否則overcuring會造成顯像不盡. E. Conveyor式的烤箱,其產能及品質都較佳,唯空間及成本須考量. 曝光　A. 曝光機的選擇: IR光源,7~10KW之能量,須有冷卻系統維持檯面溫度25~30°C. 　B. 能量管理:以Step tablet結果設定能量. 　　C. 抽真空至牛頓環不會移動 　D. 手動曝光機一般以pin對位,自動曝光機則以CCD對位,以現在高密度的板子設計,若沒有自動對位勢必無法達品質要求. 顯像　A. 顯像條件 藥液 0.8~1.2% Na2CO3 溫度 30±2°C 噴壓 2.5~3Kg/cm2 　B. 顯像時間因和厚度有關,通常在50~60sec,Break-point約在50~70%. 後烤 A. 通常在顯像後墨硬度不足,會先進行UV硬化或150°C,30min预固一次,增加其硬度以免做檢修時刮傷. B. 後烤的目的主要讓油墨之環氧樹脂徹底硬化 文字印刷 　　目前業界有的將文字印刷放在噴錫後,也有放在噴錫前,不管何種程序要注意以下幾點: 　　A. 文字不可沾Pad 　　B. 文字油墨的選擇要和S/M油墨Compatible.　　C. 文字要清析可辨識.  绿油品质接收标准: 根據IPC 840C對S/M要求分了三個等級: 　　Class 1：用在消費性電子產品上如電視、玩具，單面板之直接蝕刻而無需電鍍之板類，只要有漆覆蓋即可。 　　Class 2：為一般工業電子線路板用，如電腦、通訊設備、商用機器及儀 器類，厚度要0.5mil以上。 　　Class 3：為高信賴度長時間連續操作之設備，或軍用及太空